确保EMI/EMC符合电子仿真

今天，我们生活在一个高度互联的世界，周围都是智能产品。如果行业预测是正确的，到2020年，也就是短短2年之后，将会有超过280亿台联网设备。除了智能手机和自动驾驶汽车，智能城市、智能工厂和华体会官网app下载新浪智能家居也迅速成为有希望的机会，可以帮助改善我们的生活、工作和娱乐方式。

虽然这些新功能对消费者来说是一种乐趣，但对工程师和产品设计师来说却是一场噩梦。数以百计的传感器，微处理器，有线和无线通信组件，工程师面临着巨大的挑战，以确保可靠性和性能。在复杂的电子电路网络中，如果某个地方的某件事没有得到解决，就可能导致故障。产品设计师面临的最大挑战之一是电磁干扰，简称EMI。

通信信道的全波模型

产生电磁干扰的产品不仅会使自身发生故障，还会导致其他电子设备发生故障。电磁干扰和电磁兼容性(EMC)现有的标准可以确保这种情况不会发生，但由于电子设备以更高的数据速率和封装密度运行，满足这些标准变得越来越困难。每个新增的接口都有可能对现有接口产生电磁干扰，导致其中一个或两个接口的通信性能下降。幸运的是，Ansys电子模拟可以在ic和pcb设计阶段早期检测到潜在的EMI/EMC问题，此时设计更改更容易，成本更低。

意法半导体应对电磁干扰

为自动驾驶汽车和物联网提供解决方案的全球半导体公司意法半导体(STMicroelectronics)的工程师们将两者结合起来华体会官网app下载新浪Ansys基于通过Ansys Electronics Desktop进行HFSS电路仿真的全波仿真，产生了简化的工作流程，将正常产品开发时间缩短了20%。

Ansys HFSS 3D电磁解决方案可为各种应用中的组件提供3D全波精度，包括天线、相控阵、无源RF/mW组件、高速互连、连接器、IC封装和pcb。当这种全波解决方案与HFSS电路仿真和高性能计算(HPC)能力相结合时，可以在创纪录的时间内设计、测试和验证符合EMI/ emc标准的电子设备。Ansys Electronics Desktop是一个统一的、易于使用的电磁、电路和系统仿真设计平台。

在三个不同位置使用共模滤波的时钟眼图

意法半导体工程师开发的方法使用具有真实激励模式的全波模型进行瞬态仿真，生成眼图和h场。然后将电路仿真的激励反馈到HFSS全波模型中，重新计算实际电磁场。

将这种新方法与高性能计算相结合，工程师们能够快速分析机顶盒的高速数字传输通道，以确保EMI/EMC兼容性。

要了解更多关于这种新方法的细节，请阅读文章，确保电磁兼容性。