电子可靠性模拟的最新软件更新

在Ansys 2022 R1中，我们的开发人员对电子产品可靠性产品组合，其中包括Ansys《神探夏洛克》,机械,LS-DYNA,Icepak。Ansys电子可靠性解决方案使您能够在组件、板和系统级别上了解和优化电子设备的可靠性。

一些最大的更新包括增加文件类型支持和产品之间的集成;加强加固单元研究的工作流程;对脚本、自动化和设计探索的额外支持;改进我们的核心技术。

让我们看看2022 R1的最新更新，如何下载我们软件的最新版本，以及这些更新将如何帮助提高您的模拟分析。

按需观看我们的2022 R1电子可靠性网络研讨会。

Ansys 2022 R1更新

执行高级热力学分析

这个版本中一个令人兴奋的功能是Sherlock用户可以使用Exchange数据库(EDB)文件格式将印刷电路板(PCB)模型导出到Icepak。此连接允许您在Icepak中执行高级热模拟，以了解温度对组件、板和外壳的影响。您还可以通过导入结果图像，将Icepak的热图结果带回Sherlock，用于焊接疲劳失效时间(TTF)预测。这为更高级的分析和更好地理解由热事件驱动的故障风险提供了能力。

用零件位置可靠性研究评估权衡

在2022 R1中，我们新的部件位置应用程序编程接口(api)可以帮助您快速评估在各种负载条件下与板上移动组件相关的权衡。这些新的api允许您设置部件的位置属性，并确定有效部件位置单元和板侧值的列表。

在下面的图中，您可以看到，当一个组件在电路板上移动时，确定组件的可靠性(因为它与机械冲击有关)将发生什么是多么容易。通过将组件向左移动，该组件在10年后没有达到20%的故障概率的预期目标。向右移动组件是更好的选择，可以满足预期的可靠性目标。

此外，在Sherlock和Ansys之间还有一个令人兴奋的新连接optiSLang使用上述api，因此您可以研究参数化关键变量的影响，如部件属性、组件位置，以及对TTF等关键输出的叠加信息影响。这些脚本可以合并到optiSLang中的敏感性研究和优化例程中。

在上图中，你可以看到研究表明封装宽度和焊料厚度值对产品寿命的影响最大。Sherlock和optiSLang的组合可以让您更好地理解与PCB可靠性的各种设计决策相关的权衡。了解对TTF影响最大的因素可以为设计决策提供信息，并提高整体产品寿命。

利用节省时间的自动化

我们在2022 R1的电子可靠性软件更新的另一个重点是为您提供节省时间的工作流程。这个版本新增了一个半自动的强化元素工作流，当使用Sherlock作为预处理器时，可以自动在Ansys Workbench和Ansys Mechanical中进行设置。

对于这个用例，您可以在Ansys Sherlock中开始创建PCB模型，然后使用新的Export Trace Reinforcement model选项导出到Workbench。选择此选项使您能够自动导出PCB信息(组件信息)和板信息(堆叠属性等)以及跟踪和通过几何图形(增强)。这个过程自动处理几个步骤，以前是手动的，包括设置加固材料，厚度和截面，以及其他模型输入。一旦导出和设置过程完成，用户通常只需要在运行分析之前应用他们所需的网格设置和物理设置(负载和边界条件)。

此外，在Sherlock中可用的api自动化和简化现有的工作流程，使用户能够:

• 用几种语言运行模拟，包括Python。
• 以批处理模式运行模拟。
• 自动打开现有项目，导入ECAD文件，从零件库更新零件，查询和修改堆栈等等。
• 探索关键设计变量对组件TTF和其他关键指标的影响。
• 获取和设置组件位置信息(2022 R1新增)。

最后，对于柔性电路板(FCB)应用(通常用于可穿戴设备和智能手机等消费电子产品，以及其他行业)，涂抹加固方法具有新的弯曲刚度特性，在分析FCB和其他模型时，极大地提高了仿真精度和效率。

此外，Mechanical中流行的Trace Mapping特性已经得到了增强，包括对固体外壳元素的支持(除了现有的对固体和外壳元素的支持)。当使用较大的pcb时，通常首选使用固体壳单元，因为您可以通过厚度(减少网格计数)使用更少的单元创建网格，同时在模拟中保持高度的精度。

获取软件的最新版本

您可以下载所有电子可靠性产品软件(Sherlock、Mechanical、LS-DYNA和Icepak)的最新版本Ansys客户门户(需要注册)。

Ansys Sherlock、Mechanical和LS-DYNA包含在结构包中，而Ansys Icepak可以通过首先安装流体和电子包来访问。

我可以在哪里了解更多?

如果您是目前的客户，并有兴趣了解更多关于我们的电子可靠性工作流程，您可以访问我们的新Ansys学习中心上的“电子可靠性”页。在这里，您可以访问视频教程、演练指南、培训资源和我们的按需网络研讨会的完整列表。

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