Ansys HFSS 2021的两个最佳功能

Ansys HFSS 2021 R1让您体验前所未有的电磁。现在可以在Ansys客户门户．该版本被首席产品经理Matt Commens描述为“自20世纪90年代该软件问世以来最好的HFSS版本。”

此次发布的亮点包括:

• 新HFSS网格融合技术，它能够以最佳的效率、准确性和可扩展性模拟大型电磁系统。
• 支持加密的3D组件HFSS三维布局用于印刷电路板(pcb)集成芯片(IC)封装和IC设计，使供应商能够共享高精度模拟的详细3D组件设计。
  

1.自HFSS以来，HFSS中最好的东西:网格融合

的2021 R1 HFSS发布介绍了HFSS网格融合技术。它提供了一流的并行网格技术，能够快速模拟大型电磁系统。想想大型，实际上是非常大的复杂系统，比如5G毫米波阵列天线、ic封装- pcb连接器组合、电磁干扰(EMI)室中的电视、飞机上的天线以及其他任何需要进行大规模电磁模拟的东西。

HFSS Mesh Fusion针对两个关键的客户挑战:电磁系统仿真和不妥协的精度。

生成复杂系统的网格，例如封装中的集成电路或者一个天线在它的平台上，这可能是一个艰巨的挑战——尤其是当几何细节跨越数量级时。电磁仿真长期以来的一个痛点是对大型复杂设计进行全耦合电磁仿真。

在过去，模拟完整复杂设计的一种替代方法是模拟单个组件，然后将结果拼接在一起。这种方法已被证明容易出错，准确度也较低。在这种分而治之的方法中，丢失了太多关于系统在实践中如何表现的相关信息。这导致了在设计性能上的对话式设计规则和妥协。

如今，客户需要强大的仿真能力来模拟最大、最复杂的电磁系统。他们需要新的网格划分方法，允许局部和并行地应用网格划分。这将使他们能够在非常大的范围内求解，所得到的模拟将捕捉到所有相关的电磁效应。

HFSS网格融合:无障碍的解决方案

今天的产品需要突破性的网格技术来刺激更快的创新，HFSS网格融合提供了这一点。

通过网格融合，您可以将整个系统网格在一个单一的、完全耦合的电磁矩阵中。不需要分别模拟单个组件。它可以帮助您组合系统的多个组件，如封装上的IC或平台上的天线。必须忽略这些组件之间的耦合并将结果拼接在一起的日子已经一去不复返了。使用HFSS网格融合，您可以在电磁系统分析中包含的设计复杂性实际上没有限制。

看HFSS网格融合在行动:

2.加密3D组件提供隐私，准确性和易用性

第二件大事2021 R1 HFSS发布是在HFSS 3D布局中模拟加密HFSS 3D组件的能力。该特性提供了使用现成3D组件模型的能力，这些模型表示模拟的离散部件或组件，例如天线、射频连接器或芯片电容器等表面贴装设备。这些组件可以来自内部生成的设计、为重用而创建的模型或通过与第三方(如供应商或客户)的合作。

加密3D组件有助于减轻知识产权(IP)保护方面的担忧。当公司与客户分享他们的组件设计时，保护知识产权是至关重要的。安全、自信地共享公司的组件设计对其业务至关重要。

模拟加密HFSS 3D组件的能力意味着您不再需要在精度上妥协。设计人员不再被迫在设计中使用电路级组件(例如，s参数模型)而不是真正的3D模型，这影响了整体仿真精度。

在产品开发过程中不使用3D组件的设计可能不得不在设备性能上妥协，采用更保守的设计规则。用户在实现不包括集成设计的实际耦合效应的组件时缺乏信心。

如今，客户需要在基于pcb、IC封装和IC的系统中使用3D组件。因此，分层设计必须有一个优化的工作流程，使公司能够向客户提供组件或根据需要重新使用。供应商组件的内部细节必须保密，但同时也要准备好用于客户的完整系统设计中。必须有一种简单的方法来创建加密的3D组件，并与您的供应商和客户合作。HFSS 2021 R1支持您所需的3D组件工作流程。

HFSS 3D布局中的加密3D组件重新定义了工作流程

通过HFSS 3D布局加密和重用3D组件的能力，允许公司共享其详细的组件设计(连接器，天线，SMD芯片电容器)，而不泄露几何和材料属性等IP。

快速3D组件放置在设计上。点击放大。

它使供应商的潜在客户能够在完整的系统设计中使用加密的3D组件。通过严格考虑集成的耦合效应，同时保护供应商的设计IP，最终用户对结果的有效性更有信心。此外，它还为加密3D组件提供完整，不妥协的模拟保真度，具有HFSS和自适应网格，提供其金标准精度。

HFSS Mesh Fusion技术和对加密3D组件的支持旨在重新定义当今产品的创建方式。确保您使用的是最新版本的HFSS软件- 2021 R1 -以便在您的设计中充分利用这两个功能。

您可以在录制的网络研讨会中了解所有令人兴奋的新功能:Ansys HFSS 2021 R1:重新定义网格融合的可能性．