所以erkennen Sie häufige elektronische Fehler

艾因大学橄榄球队可靠性工程服务这是根据microskop nach einem fehermechanmus。

在fehler的分析下，verhler和verhler的分析表明，verhler和verhler的分析是正确的。在der elekonikindustrie beinhaltet die fehlerzung des Fehlers auf fine Stelle auf iner Leiterplattenbaugruppe (PCBA)， bedetaillierteere Daten gesammelt werden, um zu untersuchen, welche Komponente oderleiterplattenstelle nicht ordnungsgemäß funktioniert。

Elektronik fällt在德国和德国的PCBA:

1. 内halb iner Komponente
2. a der verindungsstelle zwischen einem Bauteil and der Platine (normalerwise Lötstellen)
3. 内室的leiterplateselbst

Ausfälle auf Komponentenebene

Fehler auf Komponentenebene beziehen, die innerhalb einer elektronischen Komponente auftreten, die auf ine Leiterplatte gelötet ist。Wenn ein Fehler auf ein bestestimestimes elektronisches Bauteil beschränkt ist, kann eine weitere elektrische Charakterisierung - z. B. eine vergleichende Kurvenverfolgung - verwendet werden, um den Fehler auf einen bestestimentpin zu beschränken。die ist von entscheidender befinung, wenn sich der Fehler auder Komponente, befindet, befindet。在Folgenden werdeneigigder häufigsten Fehler auponentenene和Fehleranalysetechniken erörtert, die zur Identifizierung verwendet werden。

Brechen von Drahtbindungen和升空

Drahtbonds sinkleine Drähte, die den Chip eines integrierten Schaltkreises mit seinen anschlssen verbinden。研究进展:神经网络与zerbrechich与können。[1][1][1][1][1][1][1][1][1]。In den meisten Fällen reichen Röntgenbilder der inneren struktures integrierten Schaltkreises aus, um einen Drahtbondbruch als fehlerursche zu bestätigen der auszuschließen。Die Akustikmikroskopie kann ebenfalls Daten sammeln，当在Drahtbondbruch上，Fehlerursache vermutet风。Da sie Luftspalten inner haliner Probe identify en kann, kann sie Hinweise ause entdecken, die Drahtbonds beschädigen können。

Ein ähnlicher Fehlermechanismus ist das Abheben des Drahtbonds, bedem der Kugelbond and der intermetallischen verindung zwischen dem draft and der Matrize bright and sich from Bondpad abhebt。die geschieht in Allgemeinen aufgrund von Problemen während des Bondprozesses。麻省理工学院(Mit)的verschiedener fehleranalysisen将会在未来的一段时间内确定并评估该项目。在schwerwiegenden Fällen kann das Abheben des Drahtbonds mit Hilfe der Röntgenmikroskopie festgestellt werden;zur Bestätigung ist jedoch in der Regel ein Querschnitt erforderlich。Sobald das Ablösen der Bindung als Fehlermechanismus bestätigt ist, kann durch weitere Analysen festgestellt werden, warum sich Bindung ablöst。链接本文:链接本文:链接链接:链接链接:链接链接:链接链接:链接链接:链接链接andhand von Qualitätsquerschnitten lassen sich die Größe和Form der Bindung sowie die Dicke der intermetallischen Bindung messen。In inigen Fällen kanes not enddig sein, die Bonds von der Matrize abzuziehen oder abzuuscheren, um die Pad-Oberfläche zutersuchen。Die rasterelekronenmicroskie (SEM)和Die energiedisperds Röntgenspektroskopie (EDS) einer Bondpad-Oberfläche können Verunreinigungen aufdecken, Die zu Problemen bei der Bindung f hren könnten。

分层

under Delamination innerhalb eines Bauteils verstet man in der Regel die Ablösung einer Formmasse vom Chip oder vom Leadframe einer integrintegrerten Schaltung。Delaminationen auf der Chipoberfläche können das Eindringen von Feuchtigkeit begnstigen，是zu kurzschl ssen auf dem Chip f hren kann。Die Akustikmikroskopie ist Die am häufigsten verwendete zerstörungsfreie method, um Delaminationen innerhalb eines Bauteils zu erkennen。当我们用stelleiner vermuteten Delamination(分层)时，我们会发现我们的每一个durch einen Querschnitt bestätigt werden。

Rissbildung bei Kondensatoren

多层芯片压缩压缩材料(mlcc) können北京机械工程学院，Biegung - oder thermomischen Schocks, Risse - leiden。Biegerisse treten auf, wenn sich die Platine, auf die der Kondensator gelötet ist， übermäßig verbiegt, z. B. bebem Heraustrennen, einstein von Steckern, beegence der anderenen mechanichen Vorgängen。温学研究进展，温学研究进展plötzlichen，温学研究进展，z. B. durch unsachgemäßes Löten。In beiden Fällen können Kondensatorrisse zu Bauteilausfällen fhren, da sie das Risiko eines Kurzschlusses im Kondensatorgehäuse erhöhen, entweder zwischen den Platten oder zwischen den Platten and den anschlssen。Mit 3D-Röntgen- und Akustikmikroskopie können Kondensatorrisse erkant werden;zur vollständigen Bestätigung ist jedoch ofine querschnittsanalysiserforderlich。Querschnittsuntersuchungen und optische Mikroskopie können Aufschluss der Ursache der Risse geben。Biegerisse treten typischerweise als diagonale Risse zwischen den horizontal talen und verkalen Bereichen der bauteilanschlsse auf, während Thermoschockrisse in iner Vielzahl von Morphologien auftreten können。

模具损坏

Die Beschädigung eines Chips kann auf verschiedene Weise erfolgen。Mechanische oder thermoechanische Überbeanspruchung kanzu physiischen Rissen im Chip fhren, wodurch offene Schaltkreise im integrieten Schaltkreis entstehen。Diese Art von Die-Rissen ist in der Regel schwerwigend。Sie kann mit akustischer microskopie, 3D-Röntgenmikroskopie und in einigen schweren Fällen mit 2D-Röntgenmikroskopie nachgewiesen werden。在德国，我们的研究对象是德国人，我们的研究对象是德国人，我们的研究对象是德国人。

电力系统Überbeanspruchung电力系统研究与发展研究与发展Schäden和工作系统研究。Extreme elektrische Ereignisse können eine so starke Verkohlung verursachen, dass sie mit der Röntgenmikroskopie beobachtet werden können;elektrische Schäden sind jedoch of viel subtiler。In diesen Fällen sind specialisiertere pr fverfahren erforderlich。在打字员的工作中，有两种类型的打字员，一种类型的打字员，一种类型的打字员，一种类型的打字员。荷兰模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具保真模具Befindet sich der Schaden auder Oberfläche der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der der derbetiferen oder sehr subtilen Schäden durch elektrostatische Überlastung (EOS) oder elektrostatische Entladung (ESD) musder Chip mit einem superleitenden Quanteninterferenzgerät (SQUID)， thermischer Bildgebung under elektrischer Belastung oder anderen speziellen Techniken untersucht werden, um die genaue Fehlerstelle zu ermitteln。

Ausfälle auf der verindungsebene

Ausfälle auf der verindungsebene sind in der Regel auf gebrochene Lötstellen oder Leitungen zur ckzuf hren。Die kentnis der Umgebungsbedingungen einer elektronischen Baugruppe kann helfen, Die Wahrscheinlichkeit eines Fehlers of verdinungsebene zuestimmen, bebeine Fehleranalyse durchgefhrt wind。我的工作原理是:工作技术erläutert，工作原理是:工作原理是:häufigsten工作原理-/Leiterplattenausfällen工作原理。

Lotermudung

[1] [endermdung von Lötzinn] [j] .浙江大学学报(自然科学版). längeren浙江大学学报(自然科学版)。Die Hauptursache f r Die erm dung des Lötmittels ist Die Abweichung des Wärmeausdehnungskoeffizienten zwischen einer Leiterplatte und einem Leiter oder Bauteilkörper。引用本文:柴叶效应研究，übermäßige振动研究Vergrößerung柴叶效应研究。In vielen Fällen können solche Fehler荷兰光学检验订单Röntgenmikroskopie erkant werden;die zuverlässigste方法zur Bestätigung eines erm dungsfehlers ist jedoch der Querschnitt einer verindung。Ein Qualitätsquerschnitt von Lötstellen kann auf Anzeichen von Rissen oder Kornwachstum/Phasenvergröberung untersucht werden, die mit der kontinuierlichen Beanspruchung des Lots einhergehen。Wenn ein Querschnitt nicht praktikabel ist, z. B. Wenn die fehlerhafte Lötstelle和einem BGA mit vieelen Pins night bekanel ist, können Risse in der Lötstelle mit Hilfe von Färbe- and hebettechniken festgestellt werden。

Lotmitteluberlastung

链接本文:链接本文:链接本文:链接本文:链接本文:链接本文:链接本文:链接本文:链接本文:链接本文:链接本文:链接本文:光学显微镜与Querschnittuntersuchungen identifizieren Überlastungsbrüche。Typischerweise haben gerissene Lötstellen, die durch mechanische Überbeanspruchung entstanden sind, viel größere lcken als solche, die durch ermdung des Lots verursacht wurden。

Bleifraktur

Leitungsbruch ist in Fehlermechanismus, der autritrit, wenn die Lötstelle eines Bauteils进气bleibt, aber die Metallleitung selbst zwischen der Leiterplatte and dem Gehäuse eines Bauteils bright。Bleibruch tritch tritch allem begrom ßen Elektrolytkondensatoren and Komponenten mitdnnen flellitzen auf, die starken Vibrationen und Stößen ausgesetzt sind。Mit Hilfe der optischen microskopie kann in Leitungsbruch erkant werden，和Mit Hilfe力学试验lässt . Mit Mit Risiko eines leitungsbrchs in einer electrononischen Baugruppe beurteilen。

Leiterplattenfehler

leiterplate的Fehler和leiterplate的selbst是相同的。@ können @ Kurzschluss - der der unterbreungsebene . 1 @ @ Komplexität @ elektrischen - Aufbaus - der Zusammensetzung - der leiterplate @ @ @ schwieriger - der lokalisieren @ Fehler - der Komponenten- der verindungsebene。

Erfahren Sie在未发表的白皮书《成功进行板级可靠性测试的6个步骤》中提到。

Verschmutzungsbedingte Stromverluste

kurzschlsse zwischen bauteilanschl ssen oder freiliegenden Leiterbahnen können auf der Oberfläche einer Leiterplatte in feuchten Umgebungen auftreten, wenn die Leiterplatte nicht ausreichend sauber ist。In schwerden Fällen können diese kurzschl sse mit optischer microskopie oder SEM/EDS bestätigt werden。Die Analyse der Ionenverschmutzung kanh auch als qualifiizierungsverfahren f r Leiterplatten eingesetzt werden, um festzustellen, Die Verschmutzung der Leiterplattenoberfläche under den branchen blichen Mindestwerten liight。

费勒·冯leitfähigen anodischen法森

Leitfähige anodische Fasern(导电阳极灯丝(CAF)) treten auf，即:metalentlang der Fasern innerhalb der Laminatschichten einer Leiterplatte wandert。CAF - 1 / 2: 1 . CAF - 1: 1 . CAF - 1: 1 . CAF - 1: 1 . CAF - 1: 1 . CAF - 1: 1 . CAF - 1: 1 . CAF - 1: 1 . CAF - 1:ca - fehler enstehen in der Regel durch übermäßige Bohrschäden oder schlechte glass -/Harzverbindungen and können durch feuchte Umgebungen noch verschlimmert werden。Mit hilife von temperature -/Feuchtigkeitstests kann das ca - risiko einer electrononischen Baugruppe for dem Einsatz for Ort ermittelt werden。[2] [1] [1] [1] [3] [1] [1] [3] [1] [1] [2] [1] [1] [1] [2] [1] [1] [3][1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1] [1]Handelt es sich bei der Ursache um einen Bohrschaden, sind ß ße Risse and den Rändern der Durchgangslöcher zu erkennen。in fallle einer mangelhaften glass / harz - verindung können hohle Röhren oder Hohlräume innerhalb des Glasgewebes in einer oder mehren Schichten des Laminats beobachtet werden。SEM/EDS kann auch bestätigen, dass as beobachtete细丝金属分析仪nature。

Beschichtete Durchgangslöcher erm dung

pth - erm dung äußert siich in der Regel in einer von zwei Formen: Rissbildung in der h lse, wenn die Beschichtung der Durchgangsbohrung selbst bright, und Rissbildung in der Leiterbahn, wenn die Verbindung zwischen einer pth - h lse und einer normal befestiten Leiterbahn bright。Die ermdung von PTH ist meist das Ergebnis von temperature wechseln, Die audehnung des层压板材料在Richtung auth ßerhalb der Ebene Spannungen auf das PTH überträgt。3D- und在schwern Fällen 2D-Röntgenmikroskopie können zfiziierung von pth - br陈文德werden。[4] [j] .北京大学学报(自然科学版);[j] .数据分析与分析;[Röntgenmikroskopie] . [Bestätigung] .]

垫坑和痕迹断裂

垫坑和痕迹断裂sind Ausfälle, die mit Überlastungsereignissen wie st rzen und anderen ersch tterungen einhergehen。Pad crater位于Versagen，在BGA-Lötstellen autritt下的hauptsächlich。在此基础上，推导出了推导出的公式，推导出了推导出的公式，推导出了推导出的公式，推导出了推导出的公式，推导出了推导出的公式。3D-Röntgenaufnahmen, Dye-and-Pry-Analysen, Querschnittsanalysen, in sehr schweren Fällen, einffache optische Inspektionen können verwendet werden, um das Vorhandensein von Pad crater in BGA-Pads zu erkennen。

垫坑中有许多痕迹裂缝。leiterbahnbricche tretenauf, wenweneine dnne Leiterbahn和der spannungskonzentrierenden Schnittstelle zwischen der Leiterbahn和dem Ballpad bright。leiterbahnbr che können auch unabhängig von padratern in anderen Bereichen der Leiterplatte autreten, typischerweise and einer spannungskonation, z. B. wenn in d nner bereichder Leiterbahn in einem Winkel abbiegt oder mit einem großen Lötpad verbunden ist。leiterbahnbr che können sehr schwerzu lokalisieren sein。grnndliche Kenntnisse der elektrischen Netzwerke innerhalb der Leiterplatte sowine allgemeine Vorstellung von den mechanischen Belastungen, die auf die Leiterplatte einirken, sind erforderlich, um auch nur hypothesis ber den Ort zu formululieren, wenn ein Leiterbahnbruch der vermutete Ausfallmechanismus ist。Die Röntgenmikroskopie kann das Vorhandensein eines Spurenbruchs in den meisten Fällen bestätigen, ist aber oft zeitaufwändig, da sie eine grendliche Durchleuchtung des betreffenden Netzwerks bei starker Vergrößerung erfordert。

产品设计与开发

产品设计:产品设计:können die Fehlereingrenzung extreme。Verguss, Gehäuse和befestiungen können Zugang zuberichen der Baugruppe optisch verdecken和物理学的背后，是电气特性研究和光学检验研究。Baugruppen mit großen Metallanteilen können die n tzlichkeit von Röntgenstrahlen beeinträchtigen, da sie den interessierenden Bereich verdecken。Baugruppen, die sowohl sehr harte als auch sehr weiche Materialien enthalten (z. B. alumumomoid und Lötzinn)， können eine hochwertige querschnittspritfung erschweren。在的估计值和anderen besonderen下降得Kenntnisse uber Umgebung死去,死Eigenschaften der PCBA和死艺术der elektronischen Komponenten genutzt了,嗯Theorien daruber祖entwickeln welche Komponenten, Lotstellen奥得河Leiterplattenbereiche ausfallen德国,和moglicherweise得kreative Techniken eingesetzt了,嗯死Fehlerursache angemessen祖茂堂确认。

Ansys bietet einen multidisziplinären Ansatz f r unsere Dienstleistungen zur ursachenanalyze，其结果为:(1)Ansys bietet einen multidisziplinären Ansatz f。Unabhängig davon, ob der Fehler im Feld, beeinem Test der durch inen Qualitätsverlust während der Fertigung entstanden ist。bessuchen Sie die Seite可靠性工程服务auf unserer网站，呃，在Angebot和zufderen和mehr zuerfahren。