材料进料和出料建模构建到Ansys spacecclaim
Ansys EMA3D Charge通过利用四个物理求解器来支持一系列分析，这些物理求解器旨在解决内部和表面充电、粒子传输和跨接口的电弧问题，所有这些都在简化的工作流程中内置到Ansys SpaceClaimCAD接口。EMA3D Charge加速了与物料充放电相关的风险评估和管理。
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spacecclaim的直接Modeler UI
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三维粒子传输
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表面和内部充电
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空气和电介质中的静电
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时域有限差分(FDTD) -
三维粒子传输 -
非线性空气化学模块 -
支持Ansys HPC
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有限元法(FEM) -
自洽耦合模拟 -
AGI STK和Ansys EnSight兼容性
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优化的电荷平衡方程求解器 -
综合前、后处理 -
包括Ansys SpaceClaim
功能
- 内部充电
- 空气中的静电放电
- 表面充电
- 三维粒子传输
- 固体介质中的电弧
- 耦合Charing模拟
模拟导电和绝缘固体的内部电荷，以恢复由高能粒子和时变电流引起的电场和电流。评估介电击穿的风险或高能粒子与大块材料的核相互作用产生的电流量。利用电磁全波有限元法(FEM)解决方案，准确再现电流波形并分析电磁干扰风险。
利用麦克斯韦方程的全波时域有限差分(FDTD)求解器，加上非线性空气化学模块，可以精确模拟复杂CAD几何中的电弧现象。重现PCB网上的闪络事件，任何电压断路器中的电弧事件，电子产品的ESD测试标准，等等。恢复电弧电流波形创建过程中产生的电弧，以解决问题电磁干扰(EMI)．
模拟材料在各种低能和高能、时变、充电环境中的表面充电，如空间等离子体、沉淀静力学和摩擦电效应。通过定位过多电荷积聚的区域，评估通信中断、材料退化和放电的风险。
三维粒子传输从高能初级粒子和任何源几何的时变通量开始，跟踪初级粒子和次级粒子与任何3D散装材料的相互作用。将三维粒子输运与FEM耦合，以推断粒子通量、电荷沉积速率、电流、电磁场和能量，同时计算这些场如何影响粒子相互作用。根据粒子类型提取能量谱，以解决辐射硬化问题和潜路径分析。
模拟固体介质的电子击穿和雪崩击穿，利用最先进的FEM与三维粒子传输耦合，集成在电弧现象的多物理方法中。使用随机树模型和电子击穿的全波FEM解决方案，恢复由电弧事件产生的电流波形，并解决由此产生的EMI问题。通过确定的电弧区域，评估材料降解水平和碳化导致的电导率变化。
自洽解决表面或内部充电问题，解决复杂的充电环境。使用FEM网格来跟踪围绕表面电荷问题的三维电磁场，或推断有多少电荷沉积在三维传输源的高能粒子上，在FEM体积网格中跟踪。
2022年1月
有什么新鲜事
随着2022 R1的到来，Ansys电子解决方案将继续为解决问题带来一流的技术PCB, 3D IC封装，EMI / EMC，热，电缆和机电设计挑战5克，自治而且电气化模拟．
新的介电击穿能力
评估设计和评估介电击穿的航天器，太阳能电池板，高压固体绝缘体，电缆和连接器设计的风险。
结构挤出网的可用性
通过细化相关区域的网格分辨率，大大缩短了航天器中太阳能电池板堆叠、暴露于空间辐射的介质和长电缆等场景的计算时间。
辐射加固流程
直接从粒子传输源提取信息，如累积剂量和通量密度。与有限元法相结合，粒子传输源还提供电场、表面电流和电荷密度。评估屏蔽效果，并满足苛刻辐射环境下电子产品的辐射暴露标准，所有这些都以3D方式进行。
Ansys软件可访问
所有用户，包括残障人士，都能访问我们的产品，这对Ansys来说至关重要。因此，我们努力遵循基于美国访问委员会(第508条)、Web内容可访问性指南(WCAG)和当前格式的自愿产品可访问性模板(VPAT)的可访问性要求。
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