快速的规格
Ansys RedHawk-SC电热解决2.5D/3DIC结构的电和热耦合相互作用的全部细节，多达10亿个实例，同时。它使用了一流的发动机RedHawk-SC而且Ansys机械求解非均匀输入上的功率、信号电迁移、热和应力方程。
Ansys RedHawk-SC电热
三维集成电路的电热功率和热完整性
Ansys RedHawk-SC Electrothermal解决2.5D/3D多模IC系统的多物理电源完整性、信号完整性、热应力和机械应力方程，用于原型设计，具有数十亿并发实例。
3dic的多物理信号
2.5D/3D IC封装的电气、机械和热关闭解决方案
Ansys RedHawk-SC电热是一个多物理解决方案，用于分析多模芯片封装和互连的电源完整性、寄生提取、信号完整性、热行为和热机械应力。它与RedHawk-SC电源完整性平台一起工作，并与AEDT/Icepak板/系统分析工具集成。RedHawk-SC电热是铸造认证的集成风扇和硅夹层技术。
-
选择RedHawk-SC
-
生成层次结构模型
-
与澳大利亚东部时间/ Icepak集成
-
动、静态功率 -
十亿实例并发 -
早期的原型设计能力 -
信号/权力EM
-
芯片/包开 -
生成热模型 -
热感知红外和电磁 -
弹性云计算
-
寄生提取硅 -
解决了机械应力 -
计算机械位移 -
异构的输入
加快5G网络基础设施设计
eSilicon使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。
商业利益
RedHawk-SC Electrothermal采用综合的多物理方法，在芯片、板和系统级别统一了电和热分析，以满足当今复杂2.5D/3D IC包的挑战。
现代多模封装采用2.5D夹层或3D叠加技术组装复杂的集成系统，这些系统在一系列物理上紧密耦合，包括电源完整性、信号完整性、热应力和机械应力/翘曲。准确预测这些系统的整体行为的唯一方法是使用统一的分析环境，将来自多个工具的市场领先引擎整合到一个同步的多物理解决方案中。
通过集成Ansys分析算法，RedHawk-SC Electrothermal降低了设计时间和设计风险，从多个学科的行业领先的芯片、板和系统级工具。它的范围是其他任何产品都无法比拟的。
这已经导致主要铸厂认证红鹰- sc电热作为其多模封装技术的签字解决方案。
其高容量和与硅相关的精度不仅降低了风险，还降低了安全裕度，从而显著降低了功率和更高性能的设计。
2.5D/3D IC封装的电、机械和热多物理认证解决方案
Ansys RedHawk-SC电热系统详尽地解决了2.5D/3DIC多模结构的电、热多物理相互作用。它使用来自Ansys RedHawk-SC的一流发动机，包括热和机械工具来求解异质系统的功率、SI和应力方程。
RedHawk-SC电热解决精确的电热，机械应力和位移方程。使用来自RedHawk-SC的弹性计算基础设施，它能够同时分析多达10亿个实例。它包括全面的原型功能和早期块功率估算。热分析自动启动AEDT/Icepak，从系统级分析中获得边界条件。
关键特性
RedHawk-SC电热是一种铸造认证的高容量电热求解器，用于2.5D/3D原型和芯片/封装多物理协同分析。
- 数十亿个实例同时存在
- 一流的分析引擎
- 无缝地处理异质输入
- 用早期块估计进行原型设计
- 与澳大利亚东部时间/ Icepak集成
- 进行弹性计算
对整个2.5D/3D封装配电网络进行了ir下降、电流密度和电迁移分析。峰值电流报告为每个单独的电垫。这些分析都是热感知的，包括焦耳自热。
对整个系统进行了精确的热分析。通过发射自动获得边界条件Ansys电子桌面而且Ansys Icepak用于PCB/系统级的热分析。
为了准确计算封装互连中的信号完整性(SI)效应，RedHawk-SC Electrothermal将在多模封装的整个3D堆栈中提取信号和电源互连的RC寄生。
Ansys RedHawk-SC电热包括市场领先的分析发动机从Ansys机械．它计算包装中各种元件由于热膨胀所经历的机械应力和翘曲。
Ansys RedHawk-SC电热软件可以根据每个区块绘制的功率的早期估计，提供封装的热和功率完整性特征的早期原型反馈。所有结果都显示在交互式多模查看器中进行分析。
多模系统由多个元素组成，这些元素本身往往是复杂的设计。另外，整个3D组件需要放在完整的顶层系统视图的分析中。RedHawk-SC Electrothermal通过一个广泛的降阶模型库来捕获功率、热、信号完整性和ESD行为，方便进行紧凑交换和分层分析，从而促进了这一点。
Ansys RedHawk-SC electroheat是建立在seasape大数据分析平台上的，该平台设计用于在1000个CPU核上进行云执行，具有接近线性的可扩展性和极高的容量，每个核的内存很低。
Ansys redhawk-sc电热资源&事件
有特色的网络研讨会
按需网络研讨会
2.5D和3d ic系统的电热关闭
本次网络研讨会展示了工具，如Ansys RedHawk-SC电热，和建模多模系统的技术，如HBM和PCIE接口，硅中间层，硅通孔(TSVs)和微凸点。
Ansys软件可访问
对Ansys来说，所有用户，包括残疾人，都能访问我们的产品是至关重要的。因此，我们努力遵循基于美国访问委员会(Section 508)、Web内容可访问性指南(WCAG)和自愿产品可访问性模板(VPAT)的当前格式的可访问性要求。
Erfahren Sie, wie Ansys Ihnen helfen kann
Erfahren Sie, wie Ansys Ihnen helfen kann
联系我们
Kontaktieren Sie uns heute
