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网络研讨会

Ansys Icepak和Sherlock的温度循环

本次网络研讨会将演示一个自动化的过程热建模印刷电路板。它将提供一个工作流程,将ECAD数据转换为热和力学模型Ansys Icepak,然后将结果转入Ansys夏洛克用于焊料疲劳分析。

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