成功连线:Ansys HFSS在线键模拟领先

随着半导体制造商对更快处理速度的需求不断增长，印刷电路板(PCB)和芯片封装的所有组件必须以超高速数据速率提供不妥协的信号完整性。任何可能导致不连续和不需要的信号耦合的设计方面都必须仔细测试缺陷。

线键——在PCB或芯片封装中连接芯片和基板的微小“缝线”——受到特别的审查。因为它们代表连接点，所以它们通常是信号丢失或退化的来源。半导体工程团队必须设计具有极高可靠性的线键，考虑从材料、键合参数到环境操作条件的所有因素。

在分析潜在的线键设计和准确预测其作为PCB或芯片封装的一部分的性能时，速度是至关重要的。详尽的物理测试所需的预算、工作人员工时和其他资源是有限的。电子工程师如何在满足发布期限和财务目标的同时，达到提供完美的线键性能所需的严格分析水平?

无与伦比的Wirebond仿真功能

答案在于对线键进行建模并模拟它们的性能——以及pcb和芯片封装的其他方面Ansys基于．

Ansys为芯片、封装、印刷电路板(PCB)和整个系统的建模提供了完整的仿真环境。

HFSS是高频信号和电源完整性设计仿真的行业标准，为绘制、导入和修改线键结构提供原生支持。无论设计要求多么苛刻，这种勤奋的解决方案使工程师能够轻松解决材料选择和厚度，封装配置和粘合参数等复杂挑战。

现在，Ansys Electronics Desktop with HFSS 3D Layout 2021 R1中有额外的功能，包括强大的新线键编辑平台和库管理功能。工程团队可以开发和共享他们自己定制的wirebond配置文件库，这样他们就不必从头开始设计每个新产品。这既节省了时间又节省了金钱，因为产品开发人员急于将新设计推向市场。

Ansys wirebond库还支持无缝导入Cadence wirebond配置文件，以及存储它们以备将来使用的能力。

半导体开发的唯一端到端解决方案

借助HFSS，工程师不仅可以模拟芯片设计，还可以模拟不同使用环境下的信号和功率完整性水平。

Ansys解决方案能够对单个，多个和3DIC结构进行建模，包括线键和复杂的互连。

一旦通过HFSS优化了线键的电气性能，它们就可以在一个简单、简化的过程中优化其他物理特性，如热和结构可靠性。Ansys仿真平台，包括HFSS和Ansys机械，为验证PCB和芯片封装设计(包括线键)的电磁学、热学和结构等各个方面提供了唯一的单一源环境。

如今，体积更小、密度更大的电子封装设计在暴露于苛刻的现实条件下时，存在更高的热故障或结构故障风险。作为微观连接点，线键必须进行特别严格的失效分析。Ansys可以轻松快速地将线键设计移交给机械进行分析，然后将其发送回Ansys HFSS进行迭代设计。

有了HFSS，半导体工程团队不仅可以确保单个组件(如线键)针对实际条件进行优化，还可以确保整个系统在组装并暴露于恶劣操作条件后以最佳、可靠的方式协同工作。

全球领先的半导体公司正在利用Ansys解决方案，将复杂产品的电磁仿真运行时间提高10到12倍。这种系统级的方法，以及在特定任务(如线焊优化)方面的行业领先能力，充分利用了Ansys 50多年的行业领先地位。

今日与Ansys结缘

随着半导体工程的工作变得越来越复杂，HFSS不断发展以迎接新的挑战。HFSS的线键建模和仿真功能也不例外。Ansys HFSS 2021 R2计划于今年夏天发布，承诺提供更多改变游戏规则的增强功能，以预测和解决半导体工程团队最迫切的需求。

准备好探索应用HFSS进行线键建模和仿真的显著好处了吗?在网上查看许多HFSS点播教育课程Ansys培训中心，或登记出席模拟世界2021在4月20日至22日举行的Ansys年度用户会议上，仍然可以在有限的时间内按需使用。