在Ansys spacecclaim中建立材料充放模型
Ansys EMA3D Charge通过利用四个物理解算器来支持一系列分析，这些物理解算器旨在解决内部和表面充电、粒子传输和跨接口的电弧问题——所有这些都在内置的流线型工作流中Ansys SpaceClaimCAD接口。EMA3D Charge加速了与物料充放电相关的风险评估和管理。
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spacecclaim的Direct Modeler UI
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三维粒子输运
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表面和内部充能
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空气和介质中的esd
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时域有限差分(FDTD) -
三维粒子输运 -
非线性空气化学模块 -
支持Ansys HPC
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有限元素法(FEM) -
自洽耦合模拟 -
AGI STK和Ansys EnSight兼容性
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优化的电荷平衡方程求解器 -
综合前、后处理 -
Ansys spacecclaim包含
功能
- 内部充电
- 空气中的静电放电
- 表面充电
- 三维粒子输运
- 固体介质中的电弧
- 耦合Charing模拟
模拟导电和绝缘固体的内部充电，以恢复高能粒子和时变电流引起的电场和电流。评估介电击穿的风险或高能粒子与大块材料的核相互作用产生的电流量。利用电磁全波有限元法(FEM)求解，准确再现电流波形，分析电磁干扰的风险。
利用麦克斯韦方程组的全波时域有限差分(FDTD)求解器，结合非线性空气化学模块，可以精确模拟复杂CAD几何图形中的电弧现象。再现PCB网上的闪络事件，任何电压断路器中的电弧事件，电子产品的ESD测试标准，等等。恢复电弧产生过程中产生的电弧电流波形，以解决问题电磁干扰．
模拟材料在各种低能和高能、时变、充电环境下的表面充电，如空间等离子体、沉淀静力学和摩擦电效应。通过定位有过量电荷积累的区域，评估通信中断、材料退化和放电的风险。
从高能初级粒子和任何源几何的时变通量开始，跟踪初级粒子和次级粒子与任何三维体材料的相互作用。将三维粒子输运与有限元结合，可以推断粒子通量、电荷沉积速率、电流、电磁场和能量，同时计算这些场如何影响粒子相互作用。根据粒子类型提取能谱，解决辐射硬化问题和潜径分析。
模拟固体介质的电子击穿和雪崩击穿，利用最先进的有限元与三维粒子输运耦合，在电弧现象的多物理方法中集成。使用随机树模型和电子击穿的全波有限元解，恢复由电弧事件产生的电流波形，并解决由此产生的EMI问题。通过确定的电弧区域，评估由于碳化引起的材料退化和电导率变化的水平。
自洽解决表面或内部充电问题，以应对复杂的充电环境。使用FEM网格在三维中跟踪表面电荷问题周围的电磁场，或者推断三维传输源的高能粒子在表面沉积了多少电荷，在FEM体积网格中跟踪。
2022年1月
有什么新鲜事
随着2022 R1的到来，Ansys Electronics的解决方案将继续带来一流的技术PCB, 3D IC封装，EMI / EMC，热，电缆和机电设计挑战的重大进步5克，自治而且电气化模拟．
新型介电击穿能力
评估设计和评估航天器、太阳能电池板、高压固体绝缘体、电缆和连接器设计的介电击穿风险。
结构化挤压网的可用性
通过细化相关区域的网格分辨率，显著减少了航天器中太阳能电池板堆叠、暴露于空间辐射的介质和长电缆等场景的计算时间。
辐射加固工作流程
直接从粒子输运源提取信息，如累积剂量和通量密度。与有限元相结合，粒子输运源还提供电场、表面电流和电荷密度。评估屏蔽效果，并满足苛刻辐射环境下电子产品的辐射暴露标准，全部采用3D技术。
Ansys软件可访问
对Ansys来说，所有用户，包括残疾人，都能访问我们的产品是至关重要的。因此，我们努力遵循基于美国访问委员会(Section 508)、Web内容可访问性指南(WCAG)和自愿产品可访问性模板(VPAT)的当前格式的可访问性要求。
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