快速的规格
Ansys RedHawk-SC Electrothermal同时解决了2.5D/3DIC结构的电和热耦合相互作用的全部细节，多达10亿个实例。它使用了来自RedHawk-SC而且Ansys机械求解非均匀输入上的功率、信号电迁移、热和应力方程。
Ansys RedHawk-SC电热
3D-IC的电热功率和热完整性
Ansys RedHawk-SC Electrothermal解决了2.5D/3D多模IC系统的多物理场功率完整性、信号完整性以及热和机械应力方程，用于原型设计，具有数十亿个并发实例。
3dic的多物理签名
用于2.5D/3D IC封装的电气、机械和热签收解决方案
Ansys RedHawk-SC Electrothermal是一种多物理场解决方案，用于分析多芯片封装和互连的功率完整性、寄生提取、信号完整性、热行为和热机械应力。它与RedHawk-SC电源完整性平台一起工作，并与AEDT/Icepak板/系统分析工具集成。RedHawk-SC电热是集成扇出和硅中间体技术的铸造认证。
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红鹰- sc选项
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生成层次模型
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与AEDT/Icepak集成
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动态和静态功率 -
并发十亿实例 -
早期原型能力 -
信号/权力EM
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芯片/包开 -
生成热模型 -
热感知红外和电磁 -
弹性云计算
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SI寄生摘录 -
解决机械应力 -
计算机械位移 -
异构的输入
加快5G网络基础设施设计
eSilicon使用芯片封装系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。
商业利益
RedHawk-SC电热满足当今复杂的2.5D/3D IC封装的挑战，采用全面的多物理场方法，在芯片，电路板和系统级别统一电气和热分析。
采用2.5D插入体或3D堆叠技术的现代多模封装可组装复杂的集成系统，这些系统在一系列物理条件下紧密耦合，包括电源完整性、信号完整性、热应力和机械应力/翘曲。准确预测这些系统的整体行为的唯一方法是使用统一的分析环境，该环境将来自多个工具的市场领先引擎整合到一个同步的多物理解决方案中。
RedHawk-SC Electrothermal通过集成Ansys分析算法，从多个学科的行业领先的芯片，电路板和系统级工具，降低设计时间和设计风险。它的范围是其他任何产品无法比拟的。
这导致主要代工厂认证红鹰- sc电热作为其多模具封装技术的签字解决方案。
它的高容量和与硅相关的精度不仅降低了风险，还降低了安全裕度，从而显著降低了功率和更高性能的设计。
用于2.5D/3D IC封装的电、机械和热多物理场签收解决方案
Ansys RedHawk-SC Electrothermal完整详细地解决了多模2.5D/3DIC结构的电和热多物理场相互作用。它使用来自Ansys RedHawk-SC的一流发动机，包括热和机械工具来解决功率，SI和异质系统的应力方程。
RedHawk-SC电热解决了精确的电热、机械应力和位移方程。使用来自RedHawk-SC的弹性计算基础设施，它有能力同时分析多达10亿个实例。它包括全面的原型功能和早期块功率估计。热分析自动启动AEDT/Icepak，从系统级分析中获得边界条件。
关键特性
RedHawk-SC电热是一款经铸造认证的高容量电热求解器，用于2.5D/3D原型和芯片/封装多物理场协同分析。
- 数十亿个实例同时存在
- 一流的分析引擎
- 无缝处理异构输入
- 使用早期块估算进行原型设计
- 与AEDT/Icepak集成
- 云原生弹性计算
对整个2.5D/3D封装配电网络的ir降、电流密度和电迁移进行了分析。峰值电流报告为每个单独的垫。这些分析都是热敏感的，包括焦耳自热。
对整个系统进行了精确的热分析。边界条件通过发射自动获得Ansys电子桌面而且Ansys Icepak用于PCB/系统级的热分析。
为了准确计算封装互连中的信号完整性(SI)效应，RedHawk-SC电热将在多模封装的整个3D堆栈中提取信号和功率互连的RC寄生。
Ansys RedHawk-SC电热包括市场领先的分析引擎从Ansys机械．它计算机械应力和翘曲经历的各种元素在包装由于热膨胀。
Ansys RedHawk-SC电热软件可以根据每个模块的早期功率估算，提供关于封装的热和功率完整性特征的早期原型反馈。所有结果都显示在交互式多模查看器中进行分析。
多模系统由多个元素组成，这些元素本身通常是复杂的设计。此外，整个3D程序集需要放在完整的顶层系统视图的分析中。RedHawk-SC电热通过广泛的降阶模型库促进了这一点，以捕获功率、热、信号完整性和ESD行为，便于紧凑交换和分层分析。
Ansys RedHawk-SC Electrothermal构建在SeaScape大数据分析平台上，该平台专为1000个CPU核上的云执行而设计，具有近乎线性的可扩展性和极高的容量，每个核具有低内存。
Ansys redhawk-sc电热资源和事件
有特色的网络研讨会
随需应变网络研讨会
2.5D和3D-IC系统的电热签收
本次网络研讨会将展示Ansys redeagle - sc电热等工具，以及用于多模具系统建模的技术，如HBM和PCIE接口，以及硅中介体、硅通孔(tsv)和微凸点。
Ansys软件可访问
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