Wired for Success: Ansys HFSS在wire bonding模拟中领先

随着半导体制造商对更快处理速度的需求日益增长，印刷电路板(PCB)和芯片封装的所有组件必须以超快的数据速率提供不妥协的信号完整性。任何可能导致不连续和不需要的信号耦合的设计方面都必须经过精心的缺陷测试。

线键-在PCB或芯片封装中连接芯片和基板的微观“缝线”-正在接受特别审查。因为它们代表连接点，所以它们通常是信号丢失或退化的来源。半导体工程团队必须设计具有极高可靠性的线键，考虑从材料和键键参数到环境操作条件的一切因素。

在分析潜在的线键合设计和准确预测其作为PCB或芯片封装的一部分的性能时，速度是至关重要的。全面物理测试所需的预算、工作时间和其他资源是有限的。电子工程师如何才能达到提供完美的线键性能所需的严格分析水平，同时满足雄心勃勃的发布期限和财务目标?

无与伦比的功能线键合模拟

答案在于建模线键并模拟其性能-以及pcb和芯片封装的所有其他方面- viaAnsys基于．

Ansys为芯片、封装、印刷电路板(PCB)和整个系统的建模提供了完整的仿真环境。

HFSS是模拟高频信号和功率完整性设计的行业标准，为绘制、导入和修改线键合结构提供原生支持。无论设计要求有多高，这种勤劳的解决方案都能使工程师轻松解决材料选择和厚度、封装配置和粘接参数等复杂挑战。

现在，在Ansys电子桌面中有额外的功能，包括一个强大的新的线键编辑平台和库管理功能。工程团队可以开发和共享他们自己的自定义线键配置文件库，因此他们不必从头开始每个新产品设计。这既节省了时间又节省了资金，因为产品开发人员急于推出新设计。

Ansys线粘接库还支持无缝导入Cadence线粘接配置文件，以及存储它们以供将来使用的能力。

半导体开发的唯一端到端解决方案

通过HFSS，工程师不仅可以模拟芯片设计，还可以模拟暴露在不同使用环境下的信号和电源完整性水平。

Ansys解决方案能够建模单个、多个和3DIC结构，包括线键合和复杂的互连。

一旦通过HFSS优化了线材的电气性能，就可以在简单、精简的过程中优化它们的其他物理特性，如热和结构可靠性。Ansys仿真平台，包括HFSS和Ansys机械，为验证PCB和芯片封装设计的所有方面，包括电磁，热和结构，提供了唯一的单源环境，包括线键合。

如今，更小、更密集的电子封装设计在暴露于苛刻的现实条件下时，有更高的热或结构故障风险。作为微观连接点，钢丝粘接必须经受特别严格的失效分析。Ansys可以方便快捷地将线粘接设计交给Mechanical进行分析，然后可以将它们发送回Ansys HFSS进行迭代设计。

使用HFSS，半导体工程团队不仅可以确保个别组件(如线键合)针对实际条件进行优化，而且还可以确保整个系统在组装和暴露于恶劣操作条件后以最佳、可靠的方式一起工作。

全球半导体领导者利用Ansys解决方案在复杂产品的电磁模拟运行时间中实现10倍至12倍的加速。这种系统级的方法，以及针对特定任务(如线键优化)的行业领先能力，充分利用了Ansys 50多年的行业领先地位。

与Ansys建立联系

随着半导体工程的工作变得越来越复杂，HFSS不断发展以迎接新的挑战。HFSS在线键合建模和仿真方面的能力也不例外。定于今年夏天发布的Ansys HFSS 2021 R2承诺提供更多改变游戏规则的增强功能，以预测和解决半导体工程团队最迫切的需求。

准备好探索将HFSS应用于线键合建模和仿真的显著好处了吗?在网上查看许多HFSS按需教育课程Ansys培训中心，或报名参加模拟世界2021该会议于4月20日至22日在网上举行，目前仍可在限时内预约。