产品规格
执行传导,对流和辐射耦合传热分析,许多先进的能力,以模型层流和湍流,和种类分析,包括辐射和对流。
执行传导,对流和辐射耦合传热分析,许多先进的能力,以模型层流和湍流,和种类分析,包括辐射和对流。
康创使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C),以实现“坚固的”模块化底盘。
今天的军用车辆依靠最先进的可视化、成像和网络技术来提高态势感知能力,使军事领导人能够做出最佳决策。诸如悍马、装甲防雷伏击保护车辆(mrap)和无人机(uav)等车辆依赖于紧凑系统中的先进电子设备来支持其关键任务。
安装在车辆上的设备,如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备,必须能够在可能暴露在恶劣电磁条件下的极端物理环境中进行通信和交互。军事标准要求这些设备能够承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学物质的暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备提供动力的电子系统必须足够小,不能妨碍移动。
2022年7月
Ansys 2022 R2更新版本包括对Ansys Icepak和热完整性解决方案的各种增强。这包括与多个其他Ansys产品的热分析集成,一个自动网格生成的滑条,以及Ansys Icepak的虚拟网格。
精确的多物理工作流允许用户采用Ansys HFSS/Maxwell/Q3D提取器设计,并自动创建Icepak或机械热设计。
新的滑块网格功能增强了Icepak和Mechanical Thermal的自动网格生成和细化。
虚拟网格区域的可用性允许在AEDT中的Icepak中创建网格区域,并从感兴趣的对象中偏移。
以CAD为中心(机械和电气CAD)和多物理用户界面,Icepak有助于解决当今电子产品和组件中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用了复杂的CAD修复、简化和金属分数算法,减少了模拟时间,同时提供了高精度的解决方案,并与真实产品进行了验证。该解决方案的高度精度源于高度自动化、先进的网格划分和求解方案,确保了电子应用的真实表现。
Icepak包括所有传热模式-传导,对流和辐射-稳态和瞬态电子冷却应用。
集成电路的功耗和全板的功率损耗是热分析的关键输入。
您还可以进行热力应力分析和气流分析,以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们集成的工作流程使您能够进行设计权衡,从而提高可靠性和性能。
Icepak用户可以在Ansys生态系统中轻松组装自动化工作流,完成电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理分析。
更聪明地使用产品包
改进无线通信,提高信号覆盖范围,保持天线系统的连通性,预测产品性能,并通过这些产品配对建立安全操作温度。
用于温度相关天线性能评估的热耦合电磁损耗(Icepak & HFSS) |
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确保天线支持的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期行为至关重要。视频通话、在线游戏或各种环境条件等耗电活动都会导致设备温度的显著波动。如果手机电池变得太热,它可能会失去电量,甚至造成安全问题。此外,高温还会影响手机内的其他电子元件,影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接中断可以追溯到热问题。您可以在使用Ansys工具模拟您的设计来构建硬件之前预测这些问题。例如,电气工程师可以动态链接Ansys基于和Ansys Icepak在电子桌面中模拟天线的温度。基于电磁和热耦合解决方案,他们可以修改天线设计,预测天线效率和产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热模拟有助于改善无线通信,提高信号覆盖范围,并保持天线系统的连通性。 |
板级电热耦合(Icepak和SIwave) |
即使是轻微的温度上升也会影响电子元件的性能和可靠性,导致整个系统的问题。内部的板级电源完整性模拟SIwave可以与Icepak热模拟相结合,以获得PCB的电热性能的完整图像。SIwave和Icepak自动交换直流功率和温度数据,计算pcb和封装内部的焦耳加热损耗,获得高精度的温度场和电阻损耗分布。这些直流电热解决方案可以让您管理设计产生的热量,并预测芯片、封装和板的热性能和安全操作温度。 |
Icepak资源和活动
对Ansys来说,所有用户,包括残疾人,都能访问我们的产品是至关重要的。因此,我们努力遵循基于美国访问委员会(Section 508)、Web内容可访问性指南(WCAG)和自愿产品可访问性模板(VPAT)的当前格式的可访问性要求。