Ansys夏洛克
完成电子元件的寿命预测

Ansys Sherlock是唯一基于可靠性物理的电子设计工具，可在早期设计阶段为组件、板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。

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Ansys夏洛克产品寿命预测

Ansys Sherlock在早期设计阶段为组件、板和系统级别的电子硬件提供快速准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试-故障-修复-重复”的循环，使设计师能够准确地对硅金属层、半导体封装、印刷电路板(pcb)和组件建模，以预测由于热、机械和制造压力因素造成的故障风险——所有这些都是在原型之前完成的。

有效的故障时间预测
Ansys Icepak &机械集成工作流
ECAD到FEA的快速转换
完整产品寿命曲线

快速的规格

通过包含超过20万个零件的嵌入式库，Sherlock可以快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状、材料特性，并将应力信息转换为经过验证的失效时间预测。

跌落试验模拟
锁定IP模型
默认包几何形状
热分析准备

超过20万个零件库
Ansys Workbench集成
PCB和PCBA材料

冲击/振动/热循环分析
1-D/3-D焊锡失效预测
跟踪和Via捕获

2022年2月

有什么新鲜事

在2022 R1中，Ansys Sherlock的新功能包括半自动化的强化工作流程，与Ansys AEDT Icepak的集成，以及新的GDSII流/交换数据库文件格式(GDSII/EDB)，以导入芯片级和芯片级模型。

与AEDT Icepak的Sherlock集成

Sherlock用户现在可以将PCB模型导入Ansys AEDT Icepak中进行更准确的热分析模拟。

半自动化加固工作流程

新的半自动化加固工作流程自动化了许多以前的手工任务，包括钢筋材料、厚度、类型等的分配。

GDSII/EDB文件导入

GDSII/EDB文件导入功能允许用户将芯片级和芯片级模型直接导入Sherlock，作为预处理工作流程的一部分。

用于预测焊锡球热应力疲劳的Ansys Sherlock

大陆汽车公司使用Sherlock为BGA焊锡球建模，以确保即使是很小的焊锡疲劳故障也能被捕获和分析。

通过在设计阶段的早期实施Sherlock，大陆公司的工程师能够使用Sherlock的可靠性预测来修改他们的电路板以获得更好的设计，并确定在原型之前需要调查的领域。

下载案例研究

为了开始使用Ansys Sherlock进行产品可靠性分析，大陆公司的工程师将Zuken odb++文件导入Sherlock。Sherlock快速读取了文件中的所有信息，并生成了一个具有完整堆叠数据的代表性板，包括所有组件和安装条件以及它们的确切位置和材料特性。该板还具有镜像BGA组件和保形涂层，Sherlock使用可用的灌封功能精确建模。

Sherlock毫不费力地对单个组件进行了高度详细的建模，包括对BGA上的每个焊接球进行建模，以确保即使是很小的焊接疲劳故障也能被捕捉到。对于非标准组件，用户可以将这些属性输入到Package Manager中，并保留这些信息以备将来使用。

应用程序

电子产品可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电和机械可靠性挑战。

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pcb, IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够模拟PCB, ic和封装，并准确地评估整个系统。

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DfR解决方案资源

从项目一开始就考虑可靠性设计

电气、机械、可靠性工程师等可以协同工作，实现设计最佳实践，预测产品寿命并降低故障风险。

Sherlock通过虚拟运行热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热降值、加速寿命、固有频率、CAF等，减少了昂贵的构建和测试迭代，因此您可以近乎实时地调整设计，并在一轮中获得合格。在后处理中模拟得到的结果Icepak而且机械Sherlock能够预测测试成功，估计保修退货率，并通过直接将模拟与材料和制造成本联系起来，使Icepak和Mechanical用户更有效率。