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ANSYS的博客

2021年8月19日

使用新的Ansys产品集成创建强大的电子可靠性模拟

由于对最先进的电子系统的需求,预测印刷电路板(PCB)的可靠性变得越来越重要。降低成本和上市时间使得公司必须使用模拟来减少设计旋转和物理测试。至关重要的是,工程师在设计过程中尽早进行模拟,以便尽可能做出最佳决策,这将导致产品达到或超过其可靠性目标。最新的更新Ansys夏洛克而且电子产品可靠性在Ansys 2021 R2中帮助用户实现其产品开发目标。

用于跌落试验研究和其他工作流程的快速模型创建

也许Ansys 2021 R2中Sherlock最重要的更新是Ansys Workbench的半自动模型生成工作流LS-DYNA跌落试验模拟和其他力学模拟。作为该工作流程的一部分,Sherlock现在支持将高保真、全网格PCB模型导出到Ansys Workbench使用特殊的建模范例,有助于跌落测试和其他分析。

当使用新的工作流时,用户可以选择导出为CDB格式(网格格式),同时利用新的壳束方法来创建表示球网格阵列(BGA)封装焊接球的束元素。在导出过程中,Sherlock打开一个新的Workbench项目,导入CDB文件(作为外部模型),并将其连接到Ansys机械模型系统。从那里开始,该过程继续自动启动Mechanical,以促进(自动)创建联系人和其他功能。在使用odb++文件在Sherlock中创建PCB模型的情况下,这个过程还包括在Mechanical接口中自动跟踪PCB的映射。

这个新的工作流程大大减少了执行网格划分、接触生成、跟踪映射和其他建模过程所花费的时间。此外,用于BGA焊锡球建模的新壳束方法提高了执行跌落测试模拟时的计算效率。

图1:使用Ansys Sherlock和Workbench/Mechanical提供的新解决方案快速创建模型。

LS-DYNA用户可以探索新的多尺度联合模拟过程,从而实现更快的模拟,以提供对传统建模策略通常无法捕获的细节的额外洞察。

本质上,这种方法促进了一种双向子建模方法,以包括额外建模细节的影响。例如,假设运行一个智能手机的跌落测试模拟,其中一个或多个BGA包安装在PCB上。在全局模型中,焊料可以用光束表示,使模拟更有效地运行。然而,与此同时,焊料的详细表示可以在一个单独的模型中捕获。通过一个联合仿真过程,这两个模型在drop事件的仿真过程中来回传递数据(也利用了并行处理),从而提供了高度的准确性和效率。

图2:一个联合模拟过程的表示,其中两个模型在模拟一个掉落事件期间来回传递数据。

扩展Workbench与Sherlock的集成

在Ansys 2021 R1中,我们为Workbench建立了一个Sherlock插件,使用户能够将Sherlock项目连接到力学分析系统(如Modal, Harmonic等),运行这些模拟并评估可靠性结果(通过Sherlock results和3D viewer),而无需返回Sherlock。在Ansys 2021 R2中,我们扩展了这一功能,允许用户在Workbench中打开一个新的(空的)Sherlock项目,而不需要导入现有的项目。

此外,我们还能够将Sherlock生成的PCB模型与其相关的外壳/外壳连接起来,在各种条件下模拟生成的组装,并无需返回Sherlock(通过Sherlock结果和3D查看器)即可查看PCB可靠性结果。扩展的工作流程非常适合想要在Mechanical中进一步评估其设计的Sherlock用户,以及想要在Sherlock中快速有效地构建PCB模型,然后与其他机械结构一起组装和评估它们的Mechanical用户。

图3:Ansys Workbench中扩展的Sherlock插件允许增加力学分析。

连接夏洛克与Ansys medini分析

Sherlock是领先的可靠性物理分析(RPA)工具,用于与热循环、机械冲击和振动以及其他条件相关的电子可靠性评估。Ansys medini分析是功能安全和可靠性工程的领先工具,简化了整个系统架构的功能安全分析-包括电子设备到芯片级。

在Ansys 2021 R2中,Sherlock用户可以导出带有故障等级信息的部件列表,用于在medini分析中选择手册故障率数据。一旦分配了这些数据,就可以进行各种评估,以确保符合安全标准/行业指南,特别是ISO 26262、IEC 61508、ARP 4761、ISO 21448或MIL-STD-882E。

图3:Ansys Sherlock与Ansys medini工作流集成过程分析。

这对用户来说是一个特别有用的连接,因为可以使用FMEDA/FMECA、FTA、RBD等系统安全和可靠性技术对产品进行一致的分析。通过这种连接,用户将增强对其产品符合安全和可靠性标准的信心。

对于Ansys 2021 R2,我们还致力于一些将使用户受益的额外增强。一些亮点包括:

  • 《神探夏洛克》理论指南提供了关于《神探夏洛克》如何表演的额外背景知识焊接疲劳随机振动和其他模拟,并解决如何计算可靠性指标(故障时间等)。
  • 改进了基于多频率响应贡献的谐波振动可靠性预测。
  • Thermal-Mech现在使用机械APDL求解器来提高性能。

在Ansys 2021 R2中了解有关夏洛克更新的更多信息

如果您有兴趣了解更多关于我们的电子可靠性更新,请参加Ansys2021 R2电子可靠性新技术网络研讨会由Ansys Sherlock产品经理Kelly Morgan介绍。在网络研讨会期间,他将详细讨论Ansys 2021 R2中的电子可靠性/Sherlock更新,并提供新功能演示。

目前拥有Ansys Learning Hub许可证的Ansys Sherlock客户可以访问我们新修订的电子产品可靠性页面。本页包括教程、向我们的专家提问的用户论坛、高级培训等。

要了解最新的电子可靠性网络研讨会和功能,请关注我们的Ansys Structures LinkedIn Channel

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