2021
网络研讨会
Ansys 2021 R2: Ansys HFSS更新
在2021 R2中，Ansys基于继续带来突破性的技术，以解决PCB和3D IC封装设计的挑战，以及在天线设计．
在Ansys HFSS Mesh Fusion之后，Ansys HFSS Phi Plus网格功能可实现无与伦比的速度和鲁棒性3D IC封装挑战，特别是像金属丝粘合型包装这样的几何形状。
与会者将学到什么
本次网络研讨会重点介绍了Phi Plus网格，并讨论了其他强大的新功能。
- 探索HFSS SBR+的3D电介质，以及它如何有效地模拟非均匀电介质结构，如天线罩、透镜和汽车保险杠面板。
- 了解远场天线后处理速度的提高，这对多端口天线模拟非常有用，包括雷达和5G毫米波天线阵列设计。
- 发现Ansys NuHertz FilterSolutions提供自动化射频、微波和数字滤波器的设计、合成和优化。了解它如何与HFSS紧密集成以评估各种过滤器拓扑。
