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ESSAIS GRATUITS

3D-IC代工框架

6月28日加入我们;Ansys研发人员将讨论台积电、三星和英特尔提供的3D-IC技术开发框架的概述，以及Ansys仿真工具和工作流程如何适应这些框架。

时间:
2023年6月28日
美国东部时间上午11点

地点:
虚拟

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关于本次网络研讨会

移动(5G)、汽车和数据中心(HPC、AI)等半导体应用需要更好的可扩展性、性能和更低的功耗。台积电、三星和英特尔的技术方向证明，先进的封装正在向3DIC系统发展，以满足这些需求。我们将全面概述这些技术，以及Ansys流程，以解决这些3DIC系统带来的EMIR，热完整性和机械应力挑战。

你会学到什么

  • 先进的3DIC封装趋势和工程师面临的挑战
  • 3DIC系统数据从P&R流向分析工具
  • EMIR和热完整性流动使用RedHawk SCTM和红鹰SC电热TM

演讲者

3D-IC代工框架

Mallik Vusirikala

Mallik Vusirikala是Ansys公司的总监产品专家，负责RedHawk Power完整性产品线的战略方向和部署。他在Ansys工作超过12年，在此之前，他在德州仪器的CAD流程/方法组开发用于标准单元库创建的多个流程。他获得了哈米尔普尔(印度)国立理工学院计算机科学与工程荣誉学士学位。

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普拉卡什Vennam

Prakash Vennam是Ansys的研发总监，负责3DIC建模和电热产品线。他在3D全波电磁产品和寄生提取方面与Ansys合作超过15年。在加入Ansys之前，他是Sigrity, Inc.的开发人员和研发经理，负责封装和PCB分析的2.5D EM产品。他拥有印度科学研究所(Indian Institute of Science, Kharagpur, India)的微波工程博士学位，并发表了200多篇论文，涵盖计算电磁学、3DIC建模和电热领域。

3D-IC代工框架
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