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从微芯片到任务的模拟网络研讨会系列

从组件设计到任务评估,军用电子系统开发传统上利用了物理、系统、系统的系统和任务等仿真工具的层次结构,这些工具通常是孤立的,缺乏集成的数字连接。随着模拟规模的增加,这可能会导致保真度的降低,使任务面临更大的后期问题风险。

一个普遍的基于物理的模拟环境,集成了所有规模的模型,提供持久的高保真度洞察力,可以更有效地预测操作结果。这可以更早地识别所有规模的关键问题,从而使作战人员更快地获得所需的能力。

在这个前瞻性的网络研讨会系列中, Ansys专家在军事电子和仿真方面拥有数十年的综合经验,展示了可以从微芯片部署到任务的集成物理仿真方法

随需应变网络研讨会

按需网络研讨会
Ansys微芯片的使命网络研讨会
关键任务电子设计的硬件安全性和热可靠性

侧信道攻击和热可靠性是当今关键任务电子产品的关键问题。为了防止对安全通信的恶意攻击,需要精确、高效的分析技术来减少或消除对侧信道攻击的脆弱性。

热效应限制了电子产品在广泛应用中的性能和可靠性,包括卫星通信、5G、数据中心和边缘物联网。 

我们通过我们的旗舰物理解决方案和Ansys seasscape大数据和人工智能平台为这些关键问题提供解决方案。 

按需网络研讨会
Ansys微芯片的使命网络研讨会
提高PCB性能和可靠性

本次网络研讨会演示了如何通过利用集成了电气、热和机械可靠性分析的耦合仿真工作流程来减少故障并提高性能和产品寿命。 

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