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高科技:电子产品设计工程

用仿真加速智能连接

从自动驾驶汽车到工业物联网,智能连接正在把我们的世界变得面目全非。华体会官网app下载新浪模拟是使这些技术成为现实的关键。

从硅谷到城市的模拟

为了让5G、自动华体会官网app下载新浪驾驶汽车、智能产品、家庭、城市和工厂成为现实,使能电子技术必须提供前所未有的可靠性水平。由于有无数的传感器、微处理器和通信组件,工程师们面临着巨大的产品可靠性和性能挑战。工程模拟在帮助高科技公司交付创新和可靠的产品方面发挥着关键作用,这些产品能够实现并超过他们的目标性能、能源效率、成本和上市速度。

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    优化功率、性能和成本
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    提高产品可靠性
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    加速创新
硅谷之城

Ansys仿真实现了高速的高科技创新

Ansys高科技创新

赢得5G及更远的竞争

由于服务质量是一项关键指标,工程师们面临着从毫米波设计到波束形成、MIMO以及信号和功率完整性的重大挑战。Ansys的综合多重物理量解决方案是赢得比赛的唯一途径。

在数字转型、AI/ML和工业物联网领域处于领先地位

如今的智能产品利用人工智能(AI)、传感器和通信技术来提供舒适、方便和效率。模拟使工程师能够挑战传统的设计智慧,使不可能成为可能。

通过工业物联网推动智能和自动化

在工业物联网时代,多物理模拟解决方案对于加速可靠、高性能、节能的组件和系统的发展至关重要。

工程生产力与创新

高科技行业的公司必须快速创新才能生存。模拟引导的数字化转型使公司能够以更低的成本和更少的资源更快地创新。

应用程序

从交通到能源,从第四次工业革命到硅质医疗,高科技电子系统是发生颠覆性变革的支柱。Ansys提供了高科技电子模拟应用,从半导体设计和制造中的硅的规模,到封装和系统中的热和电子可靠性,再到电力大型环境(如城市)。

电动汽车锂电池组和电源连接

5克

工程师使用Ansys仿真解决方案开发5G技术,从设备到网络再到数据中心。了解仿真如何帮助您解决困难的设计问题,并构建您的下一代设备。

2020 - 11 -科技-自主lp.jpg趋势

自治

自动化正在推动各个领域的进步,从工厂机器人到自动驾驶汽车,再到机器学习和驱动自动化本身的人工智能技术。华体会官网app下载新浪看看为什么仿真对自动驾驶技术发挥其全部潜力至关重要。

2020 - 11 - ansys -股票- 20201123 - _0144.jpg

工业物联网

物联网改变了我们使用智能设备的生活方式。现在它正在改变我们制造和生产几乎所有东西的方式。模拟连接机器和过程的东西,以基于真实世界的数据构建数字双胞胎。

芯片方案

Sistema Chip-Package

一个完整的解决方案,一个完整的程序,一个完整的电路,一个模拟的电路,一个完整的程序,一个完整的程序,一个精确的系统。

Affidabilita elettronica

Affidabilita elettronica

集成的方法affidabilità dell'elettronica di Ansys所有的技术和技术的进步più grandi side di affidabilità termica,电子和技术。

Progettazione dell'antenna e posizionamento

Progettazione dell'antenna e posizionamento

模拟电磁装置,电磁装置,电磁装置,电磁装置,天线,电磁装置,电磁装置,电磁装置,电磁装置,电磁装置,电磁装置,电磁装置。

Interferenza / compatibilita elettromagnetica (EMI / EMC)

Interferenza / compatibilita elettromagnetica (EMI / EMC)

微型干扰电磁芯片,模拟电磁系统,稳定电磁系统,稳定电磁系统,微型芯片。

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Simulazione di空中打脚

在Ansys的多fisica / aiutarti的一个massimizzare Le prestazioni e la sicurezza delle电池,riducendo i costi i tempi di collaudo。

高科技:光速创新

这本电子书介绍了交付由现实世界实例支持的新设计范式所需的五个关键能力。

交通ADAS案例研究

当世界碰撞:新的竞争战场。

为了抓住这个机会,赢得系统电子和半导体行业的未来,公司必须以光速创新。

许多行业,从消费电子到汽车和军事,都开始设计针对自身需求优化的片上系统(SoC)集成电路。与此同时,设备设计师正在将多个芯片集成到一个包中,以创建更完整和更有能力的解决方案。市场份额之战的胜负将取决于这两个领域的结合:3D集成电路(3D- ic)。

随着互联互通、数字化和自动化的普及,行业之间的界限正以前所未有的速度变得模糊。有望释放3万亿美元全球技术市场支出的新竞争战场将出现在系统电子学和半导体世界的碰撞之处:片上3D集成电路系统(3D Integrated Circuit system on Chip)。

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