产品规格
执行传导，对流和辐射耦合传热分析，具有许多先进的能力来模拟层流和湍流，以及包括辐射和对流在内的物种分析。
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MCAD和ECAD支持 -
太阳辐射 -
参数与优化 -
定制和自动化
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网络建模 -
直流焦耳热分析 -
电热和热机械 -
广泛的热学库
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液体冷却 -
动态热管理 -
改变流量和功率ROM
坚固的系统:冷静和收集
Kontron使用复杂的热模拟来平衡尺寸、重量、功率和冷却(SWaP-C)，以实现“加固”模块化底盘。
如今的军用车辆依赖于最先进的可视化、成像和网络技术来提高态势感知能力，并使军事领导人能够做出最佳决策。诸如悍马、装甲防地雷伏击保护车辆(MRAPs)和无人机(uav)等车辆依靠紧凑系统中的先进电子设备来支持其关键任务。
安装在车辆上的设备，如战场传感器系统、军用GPS和下一代通信设备，必须能够在极端物理环境中进行通信和交互，在这些环境中，它们可能会暴露在恶劣的电磁条件下。军事标准要求这些设备能够承受特定的极端温度、振动、冲击、盐雾、沙子和化学暴露。尺寸、重量、功率和冷却(SWAP-C)要求为这些设备供电的电子系统必须足够小，不妨碍移动性。
2022年1月
有什么新鲜事
随着2022 R1的到来，Ansys电子解决方案将继续为解决问题带来一流的技术PCB, 3D IC封装，EMI / EMC，热，电缆和机电设计挑战5克，自治而且电气化模拟．
与Ansys Redhawk的双向链接
支持CTM导入和HTC导出，提供更精确的芯片/封装热解决方案。
跟踪映射现在可导出到Ansys Fluent
采用一种新的PCB模型来执行先进的电子冷却分析，包括冷凝，蒸发等。
突破性的性能
Ansys Icepak求解器和性能改进使MCAD几何加载、网格、求解器初始化和求解速度加快10至100倍。新的轻量级几何处理提高模型的响应性和网格速度。
案例研究
预测电子组件和印刷电路板的气流、温度和传热
以CAD为中心(机械和电气CAD)和多物理用户界面，Icepak有助于解决当今电子产品和组件中最具挑战性的热管理问题。Icepak使用复杂的CAD修复、简化和金属分数算法，减少了模拟时间，同时提供了经过实际产品验证的高精度解决方案。该解决方案的高精度源于高度自动化，先进的网格和求解方案，确保了电子应用的真实表现。
关键特性
Icepak包括所有传热模式-传导，对流和辐射-用于稳态和瞬态电子冷却应用。
- 电子桌面3D布局GUI
- 直流焦耳加热分析
- 多种流体分析
- 低阶流动和热
- 热电冷却器建模
- 方案描述
- 集成图形建模环境
集成电路的功耗和功耗损耗是热分析的关键输入。
您还可以进行热机械应力分析和气流分析，以选择理想的散热器或风扇解决方案。我们集成的工作流程使您能够进行设计权衡，从而提高可靠性和性能。
Icepak用户可以轻松地在Ansys生态系统中组装自动化工作流，以完成电迁移、介电击穿和多轴焊点疲劳的多物理场分析。
更聪明地使用产品包
热分析产品配对
改善无线通信，提高信号覆盖范围，保持天线系统的连通性，预测产品性能，并通过这些产品配对建立安全的工作温度。
| 基于热耦合的电磁损耗用于温度依赖性天线性能评估(Icepak & HFSS) |
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| 确保天线支持的5G基础设施、汽车雷达、物联网设备和移动电子设备的热稳定性对于产生预期的行为至关重要。视频通话、在线游戏或不同的环境条件等耗电活动会导致设备温度的大幅波动。如果手机电池温度过高，就会失去电量，甚至引发安全问题。此外，高温还会影响手机内的其他电子元件，并影响射频天线的性能。手机与移动运营商、蓝牙或Wi-Fi的连接中断可追溯到散热问题。通过使用Ansys工具模拟设计，您可以在构建硬件之前预测这些问题。例如，电气工程师可以动态链接Ansys基于和Ansys Icepak在电子桌面上模拟天线的温度。基于电磁和热耦合解决方案，他们可以修改天线设计，预测天线效率以及产品的整体热和电磁性能。这些电磁和热模拟有助于改善无线通信，提高信号覆盖范围，并保持天线系统的连接。 |
| 板级电热耦合(Icepak和SIwave) |
| 即使是微小的温度升高也会影响电子元件的性能和可靠性，导致系统范围内的问题。单板级电源完整性模拟SIwave可以与Icepak热模拟相结合，以获得PCB电热性能的完整图像。SIwave和Icepak自动交换直流功率和温度数据，以计算pcb和封装内的焦耳加热损失，以获得高精度的温度场和电阻损失分布。这些直流电热解决方案可让您管理设计产生的热量，并预测芯片、封装和电路板的热性能和安全工作温度。 |
Icepak资源和活动
有特色的网络研讨会
随需应变网络研讨会
案例研究
Ansys软件可访问
所有用户，包括残障人士，都能访问我们的产品，这对Ansys来说至关重要。因此，我们努力遵循基于美国访问委员会(第508条)、Web内容可访问性指南(WCAG)和当前格式的自愿产品可访问性模板(VPAT)的可访问性要求。
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