快速的规格
简化和自动化整个电子架构的功能安全分析-包括芯片级。消除功能安全分析中的任何不一致之处，并加快确认审查和评估。
半导体级安全性分析
集成整体系统分析的半导体分析
Ansys medini分析支持最佳实践工作流程，以图形方式将半导体设计的特定区域与电子架构中的关键功能联系起来。这使得工程师能够在验证半导体组件的功能安全性时分析和解决潜在的故障模式。工程师可以高效、一致地执行与安全相关的活动，如ISO 26262: 2018第11部分等安全标准要求的FMEDA。
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故障率预测
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将芯片设计映射到功能
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失效模式效应及诊断分析
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数字和模拟芯片分析
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故障率按模具面积分布 -
可追溯性要求 -
IP设计导入
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确定和分析潜在的失效模式 -
FMEDA -
安全机构设计
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将半导体设计模块映射到系统功能 -
暂态失效分析 -
诊断覆盖率分析
消除汽车电子产品的功能安全缺陷
减少开发成本和上市时间，同时最大限度地提高创新和产品信心。
随着法规指导方针和需求的变化，汽车工程团队必须拥有最佳实践和领先的技术工具，以管理日益增长的合规性挑战。为了应对ISO 26262对半导体功能安全的关注，Ansys medini分析已准备好使用新功能来促进和自动化此分析。
随着监管变得越来越严格，那些固守过时的手工流程和消费级工具(这些工具不是为功能安全分析而设计的)的公司将面临保持竞争力的挑战。相比之下，采用Ansys一流软件解决方案的工程团队，以及自动化分析和文档的强大功能，将以更创新、更有利可图的电子系统设计更快地推向市场，既满足消费者需求，又满足新的监管准则。
功能
Ansys medini分析半导体便于在芯片的各个层面进行分析
用Ansys medini分析半导体的安全性，在硬件设计师和安全分析师之间无缝交换IP设计。工程师可以推导硬件设计的基本故障率，根据设计数据(例如，模具面积，栅极计数)自动确定故障分布，以及基于硬件设计的FMEA, FMEDA和FTA分析。团队可以重用和调整以前设计中的FMEDA数据，并导出可配置的FMEDA结果数据，以便将安全数据移交给集成商。
关键特性
通过降低开发成本和上市时间，同时最大限度地提高创新和产品信心，Ansys medini分析可以帮助公司获得显著的竞争优势
- 基于模型的安全分析
- 综合可靠性预测
- 团队合作和供应链支持
- 可追溯性和有效性
实施定性方法(例如，FMEA，定量分析，故障率预测，FMEDA和诊断覆盖率分析，FTA)，以及相关的故障分析。这些方法在一组一致的设计模型的不同层次上被集成和执行。
ISO 26262半导体工作流程Ansys medini分析促进了ISO 26262的合规性，并且仍然是一个值得信赖的解决方案，可以在整个电子架构中简化和自动化功能安全分析，直至芯片级。
使用IEC 61709、IEC 62380、SN29500等内置手册预测芯片的故障率。分布故障率沿模具面积或元件/门/单元计数的导入IP设计，包括永久和瞬态故障。定义温度等应力参数，分析对FMEDA和PMHF的影响，以满足安全性和可靠性目标。
作为安全工程团队，通过分享、比较和合并安全项目进行协作。与任务管理系统集成，支持工作流。以可配置的方式将您的安全分析(例如FMEDA)导出给现场团队和客户，以适应目标系统环境
捕获和跟踪您的安全要求以及您的芯片设计。为系统(例如，IBM®Rational®DOORS®、PTC Integrity™、Jama Software)和设计工具(如Cadence Incisive Simulator或Synopsys IC Compiler)导入、导出和往返需求管理。通过第三方验证工具验证您的安全机制与故障注入的标准遵从性。
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