半导体
芯片和3d ic系统的多物理分析解决方案

Ansys RedHawk-SC(数字)和Ansys Totem(模拟)是世界领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以模拟电源电压变化与铸造厂验证签名的准确性，并通过封装和板减少整体电源噪声影响。电流密度和电迁移分析对电源和芯片或封装层上的信号互连都是热感知的。

Ansys RedHawk-SC的诊断功能通过有矢量和无矢量活动识别动态电源噪声源，提供全面的覆盖范围，并消除电压漏失和潜在的频率损失。Ansys Path FX只需要一个计时库文件，就可以对所有电压的SPICE精度的关键路径进行变化感知静态计时分析。

Ansys RedHawk-SC Electrothermal为堆叠的多模包提供多物理分析，用于功率完整性、热分析和机械应力/翘曲-从早期原型到最终签字的所有方式。这种高容量的多物理分析是在整个2.5D/3D系统的完整背景下进行的，以获得最大的准确性，并确保系统的可靠性。联合仿真分析集成到Ansys Icepak和Ansys SIwave等系统级工具中。

通过功能强大的图形界面和自定义查询，识别电源热点并调试其根本原因。基于经过生产验证的物理感知功率分析，使用高影响的块级和实例级RTL技术减少时钟、内存和逻辑功率。快速分析实际工作负载的功率和合格的覆盖率。

Ansys RaptorH有能力建模电网，全定制块，螺旋电感和时钟树。它的高速分布式处理提供了精确的硅验证s参数和RLCk模型。RaptorH使得使用通用的HFSS引擎或硅优化的RaptorX引擎变得容易。

Ansys PathFinder模拟人体模型(HBM)和电荷装置模型(CDM)事件，获得静态和瞬态硅相关精度。它确保ESD的完整性，并减少调试周转时间。

Ansys Totem是一个综合的联合仿真框架，用于模拟、混合信号和定制电路设计，为建模和模拟通过模上电网RLC、衬底RC和封装RLC网络的噪声注入、传播和耦合提供了全面的全芯片解决方案。

ANSYS海景基础设施提供了每个核心的可扩展性、灵活的设计数据访问、瞬时设计生成、mapreduce支持的分析和许多其他革命性的功能。使用大数据技术，ANSYS RedHawk-SC在数千个核上具有无与伦比的可扩展性，帮助您在几个小时内在商用硬件上签署十亿+实例设计。不需要专门的机器。