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Ansys RedHawk-SC
Digital Power Integrity Signoff

RedHawk-SC è la soluzione affidabile e collaudata, leader del settore per le verifiche di sign-off del rumore dell'alimentazione e dell'affidabilità per IP e SoC digitali fino a 3nm. Una soluzione basata su un'infrastruttura di elaborazione elastica nativa per il cloud.

SOLUZIONE per EM/IR DROP

Soluzione sign-off completa di IR drop ed elettromigrazione per IP digitali e SoC

nsys RedHawk-SC è la soluzione di riferimento per un i sign-off multifisico per analizzare le cadute di tensione e l'elettromigrazione nei progetti digitali. La sua potente analisi individua rapidamente eventuali punti deboli e consente di esplorare le possibili soluzioni per ottimizzare potenza e prestazioni. L'architettura basata sul cloud di RedHawk-SC offre la velocità e la capacità per gestire l'analisi completa del chip. L'accuratezza di signoff è certificata da tutte le fonderie principali per tutti i nodi finFET, fino a 3nm.

  • Impatto della IR-drop sul timing con Path FX
    Impatto della IR-drop sul timing con Path FX
  • Soluzione ESD con PathFinder
    Soluzione ESD con PathFinder
  • Analisi Termica e di strutture 3DIC con l'opzione Electrothermal
    Analisi Termica e di strutture 3DIC con l'opzione Electrothermal
  • Interoperabile con le soluzioni Ansys per PCB/sistema
    Interoperabile con le soluzioni Ansys per PCB/sistema
Soluzione sign-off completa di IR drop ed elettromigrazione per IP digitali e SoC

Specifiche veloci

Ansys RedHawk-SC consente progetti digitali robusti, a bassa potenza senza perdite di prestazioni grazie all'analisi avanzata della potenza che fornisce ai progettisti tecniche complete per rilevare e correggere problematiche di dynamic voltage drop.

RedHawk-SC è integrato con tutti i principali flussi di implementazione EDA, nonché con Ansys RedHawk-SC Electrothermal™ per la co-simulazione 3DIC, Ansys Path FX per l'analisi del timing considerando la variabilità e Ansys PathFinder™ per l'analisi delle scariche elettrostatiche.

  • Potenza dinamica e statica
  • Elettromigrazione per le net di alimentazione e segnale
  • Attività con vettori di simulazione e vectorless
  • Impatto della caduta di tensione sul timing
  • Co-ottimizzazione chip/package
  • Metriche di robustezza per la rete di alimentazione
  • Thermal-Aware EM
  • Scalabilità nel cloud quasi-lineare
  • Capacità di gestire interi design con ridottti requisiti di memoria
  • DvD Diagnostics e Advanced Power Analytics
  • Feedback istantaneo con IR ECO
  • Statistical electromigration budgeting
  • Integrato con tutti i principali flussi EDA
  • Analisi what-if e IR drop incrementale per gli ECO

Elaborazione elastica e analisi dei big data affrontano la complessità della verifica fisica

Gli ingegneri Xilinx sfruttano l'analisi dei big data per semplificare il flusso di verifica su chip all'avanguardia.

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VANTAGGI AZIENDALI

L'analisi di sign-off riduce i rischi di progetto evitando costosi errori nel silicio. L'accurata simulazione multifisica migliora le prestazioni dei design, eliminando gli sprechi dei margini e migliorando la correlazione con il silicio.

L'analisi di verifica multifisica di Ansys RedHawk-SC è un metodo efficace per ridurre i rischi legati a progetti e tecnologie. L'accuratezza degli algoritmi di RedHawk sono certificati dalle principali fonderie per tutti i processi finFET e sono stati collaudati in migliaia di tapeout.

La prestazioni e la capacità dell'architettura SeaScape™ di RedHawk, nativa per il cloud, consentono analisi di power integrity per chip di dimensioni estremamente grandi, grazie all'utilizzo di migliaia di CPU con modesti requisiti di memoria. Inoltre, le le avanzate capacità analitiche di RedHawk-SC possono calcolare l'impatto delle cadute di tensione nelle prestazioni timing, ottimizzando la copertura dei possibili scenari di attività.

L'ampio insieme dei risultati delle simulazioni, correlate con il silicio, permette ai progettisti la confidenza necessaria per raggiungere le alte prestazioni e ridotti consumi di potenza evitando gli sprechi e i costi del sovradimensionamento.

L'analisi termica e l'analisi di configurazioni multi-die sono abilitate con l'opzione RedHawk-SC Electrothermal, la quale aggiunge la co-simulazione completa dell'integrità termica e power integrity per chip e configurazioni 2.5D/3D, includendo integrità di segnale a livello di package e analisi di stress e deformazione termo-meccaniche.

Affidabilità elettronica

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Scopri come gli strumenti di affidabilità elettronica integrati di Ansys possono aiutarti a risolvere le più grandi sfide di affidabilità termica, elettrica e meccanica.

Accelerazione della progettazione dell'infrastruttura della rete 5G

Esaustive analisi per la caduta di tensione, elettromigrazione e verifiche di sign-off per l'affidabilità elettrotermica in SoC e co-design per strutture 3DIC

L'Advanced Power Analytics (APA) di Ansys RedHawk-SC offre una copertura molto elevata per catturare il rumore dell'alimentazione dinamica, evitando così la perdita di frequenza dovuta a una caduta di tensione dinamica (DVD) imprevista. La diagnostica DVD completa consente di acquisire e misurare rapidamente le cause della IR-drop dinamica. Un'interfaccia grafica e una funzionalità "what-if" complete segnalano istantaneamente l'impatto di tensione delle modifiche di progettazione per il fissaggio IR ECO. Analizza la densità di corrente termo-sensibile sia nel segnale che nella rete di potenza e fornisce un bilancio statistico per l'elettromigazione. Gli ingressi di attività vettoriali e vettoriali sono supportati con funzionalità analitiche avanzate che determinano l'impatto temporale della variabilità della tensione (con Ansys Path FX™) e metriche che valutano la robustezza delle reti di distribuzione dell'alimentazione.

RedHawk-SC collabora con molti altri strumenti Ansys, tutti i flussi di implementazione EDA e persino le soluzioni sviluppate internamente dai clienti.

Caratteristiche principali

Ansys RedHawk-SC è il più affidabile strumento di riferimento per le verifiche di sign-off per power integrity e per affidabilità, con opzioni per l'analisi termica e l'analisi di strutture 3DIC.

  • Verifiche di sign-off per IR-drop
  • Analisi EM thermal-aware
  • Impatto della variabilità della tensione nel timing
  • Attività basata su vettori di simulazione e approcci vectorless
  • Co-simulazione elettrotermica per chip e package
  • Architettura di elaborazione elastica nativa per il cloud
  • Analisi avanzate delle引起真主安拉基地delle problematiche, analisi "what-if" e ECO

Analisi dinamica e statica della caduta di tensione per l'approvazione completa di chip o IP con Advanced Power Analytics (APA) per fornire un'analisi della causa principale della caduta di tensione e misurare la qualità delle reti di distribuzione dell'alimentazione.

德拉Analisi densita di corrente e di Analisi避署ttromigrazione "thermal-aware" sia per i metalli delle interconnessioni della rete di alimentazione sia per segnali anche con un approccio di statistical EM budgeting.

La德拉diagnostica caduta di tensione dinamica (DVD) identifica gli aggressori di commutazione e riduce al minimo il numero di modifiche ECO necessarie per risolvere i problemi di timing indotti dal dynamic voltage drop. I percorsi timing critici vengono analizzati con accuratezza SPICE considerando le variazioni di tensione utilizzando Ansys Path FX.

Gli schemi di attività multi-scenario forniscono una copertura completa per identificare le problematiche di dynamic voltage drop ed evitare di mancare condizioni di voltage drop che potrebbero portare a perdite della frequenza di specifica. Questi possono essere generati automaticamente (vectorless) o possono essere caricati dal cliente (FSDB, VCD, ecc.).

RedHawk-SC offre una ricca interfaccia GUI per visualizzare i risultati delle analitiche avanzate e per consentire analisi "What-If" della rete di distribuzione dell'alimentazione. Può anche fornire un feedback istantaneo sugli effetti della caduta di tensione dovuti allo scambio e al ri-dimensionamento delle celle per riparazioni ECO IR incrementali.

RedHawk-SC in combinazione con RedHawk-SC Electrothermal può analizzare problematiche di power integrity e affidabilità di sistemi multi-die come configurazioni 2.5D/3D. Questo include anche l'analisi termica completa e l'interfacciamento con gli strumenti Ansys a livello di scheda/sistema e con analisi elettromagnetiche di Ansys.

Ansys RedHawk-SC è basato sulla piattaforma di analisi dei big data SeaScape, progettata per l'esecuzione nel cloud su migliaia di CPU con scalabilità quasi lineare, capacità estremamente elevata e con ridotti requisiti di memoria per core.

Il software Ansys è accessibile

Per Ansys è fondamentale che tutti gli utenti, anche quelli disabili, possano accedere ai nostri prodotti. In quanto tale, ci impegniamo a rispettare i requisiti di accessibilità basati sull'Access Board degli Stati Uniti (Sezione 508), sulle linee guida per l'accessibilità dei contenuti Web (WCAG) e sul formato corrente del modello volontario di accessibilità dei prodotti (VPAT).

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