Arbe模拟具有挑战性的环境场景，以实现零道路死亡

“Arbe正在开发业内最先进的4D成像雷达芯片组，目标是实现真正安全的ADAS，并为自动驾驶铺平道路。通过Ansys Startup Program使用Ansys HFSS, Arbe工程师开发出的封装变体仅使用单个RDL层就超过带状线性能，而与竞争解决方案相比，每个芯片具有4X通道，同时还降低了25%的成本并加快了上市时间。”

- Avi Bauer, Arbe研发副总裁

介绍

先进的驾驶辅助解决方案(ADAS)和自动驾驶系统必须在各种天气和光照条件下完美运行。具有挑战性的环境包括雾、雨、雪、高反射光或完全黑暗。这些解决方案需要在快速移动的高速公路和密集的城市环境中工作，车辆周围有数百个物体。在实验室中模拟所有这些场景可以使研发部门做好充分准备，开发最佳解决方案并缩短上市时间。

挑战

Arbe的超高分辨率4D成像雷达芯片组解决方案使用业界最高的RF通道数，为车辆在各个级别的自动驾驶中提供前所未有的道路安全。高性能雷达需要大量的信道。当涉及到80ghz的信号完整性时，集成这些信道是一个重大挑战。我们选择Ansys基于因为它可以准确地预测设备结果，并且可以处理模拟我们芯片组所需的大规模模型。此外，Ansys Startup Program使我们能够以大幅降低的价格购买HFSS SBR+，这对新公司来说是一个主要的好处。

工程解决方案

我们使用HFSS SBR+来模拟具有高密度通道和80 GHz射频走线的芯片封装，具有高通道间隔离和低插入损耗。此外，我们利用SBR+来模拟场景，并验证系统在不离开实验室的情况下满足极端情况。我们发现以下功能特别有价值:

• 高密度电子结构的三维电磁模拟。
• 方便地从其他EDA工具导入/导出。
• MATLAB系统级模型接口。
• 创建反映实验室中真实用例的合成测试用例的能力。

好处

Arbe设计了一种创新的专有(正在申请专利)FOWLP封装，在保持相邻信道之间所需隔离的同时，显著改善了80 GHz走线损耗。使用HFSS, Arbe工程师开发了多种封装，仅使用单个RDL层就超过带状线性能，而与竞争解决方案相比，每个芯片具有4X通道，同时还降低了25%的成本。此外，虚拟模拟系统性能节省了在不受控制的环境中在道路上行驶的时间。