案例研究
Ansys si impegna在modo che gli studenti di oggi abbiano successo, fornendogli il software gratuito di simulazione ingegneristica。
Ansys si impegna在modo che gli studenti di oggi abbiano successo, fornendogli il software gratuito di simulazione ingegneristica。
Ansys si impegna在modo che gli studenti di oggi abbiano successo, fornendogli il software gratuito di simulazione ingegneristica。
案例研究
一家大型汽车制造商关注半导体元件的可靠性,这些半导体元件是印刷电路板组装PCBA的一部分,组装在引擎盖下的传输控制器内。机组暴露在极端条件下,如运行时产生的热量和停车时的太阳能加热产生的高温和潮湿。汽车制造商要求对潜在高风险部件进行磨损寿命预测分析。
Ansys可靠性工程服务(RES)首次使用Ansys Sherlock模拟对组成PCBA的独立半导体组件进行了可靠性分析,包括不同技术节点中的几个组件。这些模拟被用于通过加速失效机制来预测组件的寿命。高危组件根据其流程节点确定。这些模拟考虑了由于互连的电迁移(EM)、介电材料的时间依赖性介电击穿(TDDB)和晶体管退化现象(如偏置温度不稳定(BTI)和热载流子注入(HCI)造成的集成电路磨损和老化。考虑到集成电路的运行条件和制造商演示的测试条件,对每个组件进行了组件级可靠性分析。由于上述机制的组合,结果(见下文)包括每个组件的故障概率和寿命预测。该分析有助于识别PCBA中易受早期磨损失效影响的组件。
基于分析,客户能够预测出现早期寿命退化的组件,并能够通过调整电压、温度和运行占空比等因素来降低风险。
我们在这里回答你的问题,期待与你交谈。我们Ansys销售团队的一名成员将很快与您联系。