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ZF-Solder联合数字双

客户焦点网络研讨会ZF

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关于Webinar

随复杂性和压力不断增加减少开发时间和资源后,ZF开发模拟技术预测ZF电子开发内焊接点可靠性透视风险法Ansys夏洛克用于检测有可靠性顾虑的多氯联苯组件并判定相应的板级终生性能系统级分析中,复杂应激交互作用被考虑评估电子产品操作环境可靠性,同时考虑单个组件互连失效机制数字双胞胎帮助ZF理解故障物理并开发过程早期作出设计和物料决策,从而能快速验证客户性能需求

应用字段

电子可靠性、PCB工程、虚拟开发验证

讲演者

John Coates-Core技术工程总工程师

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