Ansysは,今日の学生が成功を収めるために,シミュレーションエンジニアリングソフトウェアを学生に無料で提供することを約束します。
Ansysは,今日の学生が成功を収めるために,シミュレーションエンジニアリングソフトウェアを学生に無料で提供することを約束します。
Ansysは,今日の学生が成功を収めるために,シミュレーションエンジニアリングソフトウェアを学生に無料で提供することを約束します。
ANSYS的博客
2018年10月4日
对具有高数据传输速率的无线通信的需求正在增长。
消费者想要无线4K视频流、虚拟现实、云备份和对接。然而,以无线方式提供这些数据传输是一个挑战。
Peraso的目标是用他们的W120 WiGig芯片组来克服这一挑战。这款设备提供千兆级的数据传输,体积只有u盘那么小,并可插入USB 3.0接口。
该芯片组使用Wi-Fi联盟的新无线网络标准WiGig。
该标准在传统Wi-Fi使用的2.4 GHz和5 GHz频段基础上增加了60 GHz通信频段。其结果是更高的数据速率,更低的延迟和动态会话传输与多波段设备。
理论上,W120 WiGig芯片组可以在没有电缆的情况下运行市场上一些最重的数据传输设备。Peraso面临的挑战是设计一种方法让芯片组散发它产生的所有热量。
中的多物理场功能Ansys Electronics产品组合预测W120 WiGig芯片组的焦耳加热及后续热流效应。这些信息有助于他们迭代设计,以更好地散热。
系统设计人员知道,要求在紧凑且具有成本效益的外壳中安装高功率变送器会带来热挑战。W120 WiGig芯片组也不例外。
W120 WiGig芯片组PCB的横截面温度图。
这张地图显示了空气流动受到限制的热点
缩小PCB和外壳之间的间隙。
芯片组包括有源/无源组件和两个安装在印刷电路板(PCB)上的主芯片。由于焦耳热效应,系统达到相当高的温度。
为了散热,设计工程师设计了一个只连接芯片的大散热器和一个只连接PCB的小散热器。该系统也被封闭在具有有限开口的套管中。
无外壳的W120 WiGig芯片组周围空气流动的模拟。采用Ansys Icepak软件进行仿真。无外壳的W120 WiGig芯片组周围空气流动的模拟。采用Ansys Icepak软件进行仿真。
传统上,优化这种设置需要大量的试验和错误,因为测量外壳内的空气流动将是具有挑战性的。
相反,Peraso使用Ansys SIwave来模拟系统的焦耳热效应。这张热图被传送到Ansys Icepak,然后模拟当前的热流、正交异性导热系数、热源和其他热效应。
这种多物理场模拟使Peraso能够预测W120 WiGig芯片组每个点的热量分布和温度。
在此基础上,Peraso的工程师们不断迭代他们的设计,直到达到他们最酷的装置。
这种以模拟为主导的设计策略帮助Peraso优化他们的系统,直到他们达到所需的传热平衡。要了解Peraso如何执行此迭代,请阅读切断电线.
无外壳的W120 WiGig芯片组周围空气流动的模拟。采用ANSYS Icepak软件进行仿真。
我们在这里回答您的问题,并期待与您交谈。我们Ansys销售团队的一名成员将很快与您联系。