快速规格
Ansys Redhawk-SC电热求解了2.5D/3DIC结构的电气和热耦合相互作用，并同时详细介绍了多达十亿个实例。它使用一流的引擎Redhawk-SC和ANSYS机械在异质输入上解决功率，信号电流，热应力方程。
Ansys Redhawk-SC电热
3D-IC的电热功率和热完整性
ANSYS REDHAWK-SC电热求解了2.5D/3D多-DIE IC系统的多物理功率完整性，信号完整性以及用于原型设计的2.5D/3D多-DIE IC系统，并具有数十亿个并发实例。
3DIC的多物理签名
2.5D/3D IC包装的电气，机械和热签
ANSYS REDHAWK-SC电热是一种多物理解决方案，用于分析多-DIE芯片包和功率完整性，寄生虫提取，信号完整性，热行为和热机械应力的互连。它与Redhawk-SC Power Integrity平台合作，并与AEDT/ICEPAK板/系统分析工具集成在一起。Redhawk-SC电热均经过综合风扇和硅插位技术认证。
-
Redhawk-SC的选项
-
生成层次模型
-
与AEDT/ICEPAK集成
-
动力和静电 -
十亿个实例同时 -
早期原型功能 -
信号/力量
-
芯片/包装合作 -
生成热模型 -
热意识IR和EM -
弹性云计算
-
提取Si寄生虫 -
解决机械应力 -
计算机械位移 -
异质输入
超速5G网络基础架构设计
Esilicon使用芯片包装系统建模和仿真来设计和验证5G市场的产品。
业务利益
Redhawk-SC的电热符合当今复杂的2.5D/3D IC包的挑战，采用全面的多物理方法，可以在芯片，板和系统水平上统一电气和热分析。
带有2.5D插入器或3D堆叠技术的现代多纸包装组装复杂的集成系统，这些系统紧密耦合在一系列物理上，包括功率完整性，信号完整性，热压力/机械压力/经线。准确预测这些系统的整体行为的唯一方法是使用统一的分析环境，将来自多个工具的市场领先引擎汇总到同时的多物理解决方案中。
Redhawk-SC的电热降低了设计时间和设计风险，通过对ANSYS分析算法的集成访问，从多个学科的行业领先芯片，董事会和系统级工具。它的范围是任何其他产品都无法比拟的。
这导致了主要的铸造厂，以证明Redhawk-SC的电热是其多-DIE包装技术的签名解决方案。
它的高容量和与硅相关的准确性不仅降低了风险，还可以降低安全边缘，从而大大降低功率和更高的性能设计。
2.5D/3D IC包装的电气，机械和促程多物理签名解决方案
ANSYS Redhawk-SC电热求解了多-DIE 2.5D/3DIC结构的电气和促导多物理相互作用。它使用来自ANSYS Redhawk-SC的一流发动机，包括用于解决异质系统的功率，SI和应力方程的热和机械工具。
Redhawk-SC电热求解精确的电热，机械应力和位移方程。使用Redhawk-SC的弹性计算基础架构，它具有同时分析多达十亿个实例的能力。它包括具有早期块功率估算的综合原型功能。热分析会自动启动AEDT/ICEPAK，从系统级分析中获取边界条件。
主要特征
Redhawk-SC电热是一种经过铸造的高容量的电热求解器，用于2.5D/3D原型制作和芯片/包装多物理学共分析。
- 同时数十亿个实例
- 一流的分析引擎
- 无缝处理异质输入
- 具有早期块估计的原型
- 与AEDT/ICEPAK集成
- 云原生弹性计算
分析了整个2.5D/3D包装分配网络，用于IR-Drop，电流密度和电气移动。报告了每个垫子的峰值电流。这些分析都是热感知的，包括焦耳自加热。
精确的热分析在整个系统上进行。边界条件是通过启动自动获得的ANSYS电子桌面和Ansys Icepak用于PCB/系统级别的热分析。
为了准确计算包装互连中的信号完整性（SI）效应，Redhawk-SC电热将在多-DIE包的整个3D堆栈中提取信号和功率互连的RC寄生虫。
Ansys Redhawk-SC电热包括来自市场领先的分析引擎ANSYS机械。它计算了由于热膨胀而包装中各个元素所经历的机械应力和经形。
Ansys Redhawk-SC电热可以根据每个块绘制的功率的早期估计值提供有关包装的热和功率完整性特性的早期原型反馈。所有结果均显示在交互式多-DIE观看器中进行分析。
多-DIE系统由多个元素组成，这些元素本身通常是复杂的设计。同样，需要将整个3D组件放置在完整的顶级系统视图的分析中。Redhawk-SC的电热通过广泛的订单模型库来促进此功能，以捕获功率，热，信号完整性和ESD行为，以方便紧凑型交换和分层分析。
Ansys Redhawk-SC电热构建在海景大数据分析平台上，该平台旨在在1,000个CPU内核上执行具有接近线性可伸缩性的CPU内核，并且每个核心的内存较低。
ANSYS REDHAWK-SC电热资源和活动
特色网络研讨会
按需网络研讨会
2.5D和3D-IC系统的电热签名
该网络研讨会展示了工具，例如Ansys Redhawk-SC电热以及用于建模多型系统（例如HBM和PCIE接口）的技术，带有硅插入器，通过硅VIA（TSVS）和微容器。
ANSYS软件可访问
对于ANSYS来说，所有用户（包括残疾人）都可以访问我们的产品至关重要。因此，我们努力根据美国访问委员会（第508节），Web内容可访问性指南（WCAG）以及自愿产品可访问性模板（VPAT）的当前格式遵循可访问性要求。
ansysができること
ansysができること
联系我们
お问い合わせ
