白皮书
系统感知SoC电源，噪声和可靠性签名
在全球竞争激烈的移动、消费和汽车电子系统市场中，关键的成功因素是功耗、性能和可靠性。为了管理这些相互冲突的需求，设计团队考虑了多种选择，包括使用先进的工艺技术节点，特别是基于finfet的器件。这些先进的技术节点允许芯片以更低的功耗更快地运行，并在相同尺寸的硅中封装更多的功能。然而，在这些工艺节点中，功率、噪声和可靠性签名会产生由设备和互连的物理、尺寸和形状引起的重大问题。
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在全球竞争激烈的移动、消费和汽车电子系统市场中，关键的成功因素是功耗、性能和可靠性。为了管理这些相互冲突的需求，设计团队考虑了多种选择，包括使用先进的工艺技术节点，特别是基于finfet的器件。这些先进的技术节点允许芯片以更低的功耗更快地运行，并在相同尺寸的硅中封装更多的功能。然而，在这些工艺节点中，功率、噪声和可靠性签名会产生由设备和互连的物理、尺寸和形状引起的重大问题。
