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Ansys的博客
2020年4月2日
加速寿命测试(ALT)是确定电子产品或组件的可靠性和稳健性的一种方便和经济的解决方案。
ALT可以发现潜在的故障风险,并以比现场更快的速度量化产品或组件的寿命特征,从而改进产品设计并缩短产品上市时间。
产品的可靠性是成功的关键,
特别是电子产品
如印刷电路板(PCB)
为了比现场更快地增加应力和引起损坏,ALT模拟了产品在现实世界中可能遇到的环境,例如:
要了解如何促进和实施这些测试协议,请观看网络研讨会:测试计划开发-加速因素和寿命预测。
加速因子(AF)是特定失效机制的现场时间与测试时间之比,是设计有效ALT以确定寿命预测的关键组成部分。
AF:加速系数
Tfield: Time-in-field
Tt: Time-in-test
ALT有两种类型:
工程师只利用定性ALT来揭示故障模式和机制。例如,定性测试包括:
这些测试用于发现常见的故障模式或设计缺陷,需要对其进行改进,以提高产品的质量和可靠性。如果设备存活,则通过定性测试。此外,定性测试为定量加速测试中使用的应力类型和水平提供输入。
定量ALT以一定的可靠性和置信度对电子元件的寿命特性进行量化。使用加速模型将施加的应力源与失效时间联系起来。例如,常用的压力测试包括:
加速的例子
THB测试模型
除了用于现场寿命预测的ALT之外,还可以在印刷电路板组件(PCBA)上执行特定的板级可靠性测试(BLRT),以评估一旦器件焊接到其印刷电路板(PCB)上的半导体封装的稳健性。根据具体的测试,这些可以是定性的或定量的,并有助于确保从设计和制造过程中可靠的组装。
要了解更多关于BLRT的重要性,请参阅《成功进行板级可靠性测试的6个步骤》白皮书。
测试中的加速可以采取以下形式:
使用速率加速增加了施加在被测设备(DUT)上的压力速率,同时保持该压力与现场所承受的压力相当。如果测试中增加的频率在合理范围内,则不会对被测件施加更高的应力源。
例如,工程师可以通过每10秒打开和关闭微波炉门来测试它,直到他们在现场达到确定的循环次数。即使在商业环境中,这一速度也比预期的要快得多,然而,用于驱动门的力仍然与现场相同。与测试中实现的高频率循环相比,在现场相对较低的占空比允许人们在几个小时或几天内完成测试,而不是几年。如果DUT在现场具有更高的占空比(接近连续工作),则测试中可实现的加速度量将受到限制。
高应力加速度增加了设备上的应力水平,超出了它在现场会遇到的水平。这里使用术语“高应力”,因为术语“过度应力”可能有超出设备设计极限的含义——这是不可取的。当使用较高的应力加速度时,不建议对设备施加压力,使其达到测试所诱发的失效机制,否则设备在现场不会经历这种失效机制。
例如,只要测试温度保持在灯开关的设计限制范围内,在超过最坏情况极端温度的测试中(例如靠近亚利桑那州菲尼克斯的条件),在高温和低温下操作室外灯开关是合适的。因此,必须根据设备的规格和材料特性来考虑设计极限,以限制测试中的应力水平。
测试中的压力水平应保持在设计范围内
以及材料性能的上下限
一旦ALT与自动对焦一起实现,就会有许多参数影响寿命预测的测试时间。这些参数包括:
寿命预测设置参数
AF取决于感兴趣的失效机制(例如,热机械应力,热老化等),这也驱动了所使用的加速度模型的类型。该模型应与其相应的参数相关联,如活化能、应力水平等。
浴缸曲线
一种常用的自适应可靠性分布是双参数威布尔及其相关的β值(β)。该值可以基于故障历史(从时间或周期到故障图计算)或沿着典型浴盆曲线的预期故障。通常,对于磨损型失效机制,β将大于1:
有了这些参数,一个标准的可靠性软件工具可以用来确定:
一旦ALT的测试计划被确定并执行,结果就可以被分析。如果没有故障,则确定了设备所需的可靠性和置信度指标以及感兴趣的故障机制。如果有故障,最好有几个故障,以便更好地统计分析结果并推断预期寿命。要了解更多关于加速因子(AF)和加速寿命测试ALT的信息,请观看网络研讨会:测试计划开发-加速因素和寿命预测。
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