连线成功:Ansys HFSS引线在线键模拟

由于半导体制造商面临着对更快处理速度的日益增长的需求，印刷电路板(PCB)和芯片封装的所有组件必须在超快的数据速率下提供不妥协的信号完整性。任何可能导致不连续性和不必要的信号耦合的设计方面都必须仔细测试缺陷。

线键——在PCB或芯片封装中连接芯片和基片的微观“缝线”——正在接受特别检查。因为它们代表连接点，所以它们经常是信号丢失或退化的来源。半导体工程团队必须设计出高可靠性的线键，从材料、键合参数到环境操作条件都要考虑在内。

在分析潜在的线键设计和准确预测它们作为PCB或芯片封装的一部分的性能时，速度是至关重要的。全面体检所需的预算、工作时间和其他资源都是有限的。电子工程师如何才能达到分析的严格程度，提供完美的线键合性能，同时满足雄心勃勃的发射期限和财务目标?

无与伦比的功能，为Wirebond模拟

答案在于通过对线键的建模和模拟它们的性能，以及pcb和芯片封装的其他方面Ansys基于．

Ansys为芯片、封装、PCB以及整个系统的建模提供了一个完整的仿真环境。

HFSS是模拟高频信号和电源完整性设计的行业标准，为拉拔、导入和修改线键结构提供本土支持。无论设计要求有多苛刻，这个努力的解决方案使工程师能够轻松地解决复杂的挑战，如材料选择和厚度，包装配置和粘接参数。

现在，Ansys Electronics Desktop与HFSS 3D Layout 2021 R1有额外的功能，包括一个强大的新的线键编辑平台和库管理功能。工程团队可以开发和共享他们自己的定制线键配置文件库，因此他们不必从头开始每一个新的产品设计。这样既节省了时间又节省了金钱，因为产品开发人员会赶着把新设计推向市场。

Ansys wirebond库还支持无缝导入Cadence wirebond配置文件，以及存储它们以备将来使用的能力。

半导体开发的唯一端到端解决方案

通过HFSS，工程师不仅可以模拟芯片设计，还可以模拟其在不同使用环境下的信号和电源完整性水平。

Ansys解决方案能够建模单个，多个和3DIC结构，包括线键和复杂的互连。

一旦通过HFSS优化了线键的电性能，它们就可以在一个简单、精简的过程中优化其他物理特性，如热可靠性和结构可靠性。Ansys仿真平台，其中包括HFSS和Ansys机械，提供唯一的单源环境来验证PCB和芯片封装设计的所有方面，包括线键，电磁学，热学和结构。

如今，体积更小、密度更大的电子封装设计在暴露于苛刻的现实条件下时，有更高的热故障或结构故障风险。作为微观连接点，线键必须进行特别严格的失效分析。Ansys可以方便快捷地将线键合设计交给机械公司进行分析，然后再将它们送回Ansys HFSS进行迭代设计。

有了HFSS，半导体工程团队不仅可以确保单个组件(如线键)针对实际情况进行优化，还可以确保整个系统在组装并暴露在恶劣的操作条件下后以最优、可靠的方式协同工作。

世界半导体行业的领导者利用Ansys解决方案，在复杂产品的电磁模拟运行时间中实现10到12倍的加速。这种系统级的方法，以及行业领先的特定任务能力，如线键优化，利用Ansys行业领先的50多年。

Bond with Ansys Today

随着半导体工程的工作变得越来越复杂，HFSS不断发展以迎接新的挑战。HFSS用于线键建模和仿真的能力也不例外。Ansys HFSS 2021 R2预计将于今年夏天发布，它将提供更多改变游戏规则的增强功能，预计并解决半导体工程团队最迫切的需求。

准备好探索应用HFSS进行线键建模和仿真的显著好处了吗?在网上查看HFSS的许多点播教育课程Ansys培训中心，或登记出席模拟世界2021Ansys年度用户会议于4月20日至22日举行，在有限的时间内仍可按需使用。