利用Ansys SIwave, Icepak, Mechanical和Sherlock分析PCB的电气和热可靠性

在评估印刷电路板设计时，工程师们面临着平衡多个物理学科要求以优化PCB可靠性的挑战。产品可靠性的三个广泛领域-电气，热和机械可靠性-需要评估，以生产可靠的PCB设计，具有较长的使用寿命和减少产品故障。本演示概述了两者之间的工作流程Ansys夏洛克，Ansys Icepak，Ansys SIwave,Ansys机械该系统将仿真与可靠性物理原理相结合，在设计阶段早期评估和降低潜在的故障风险。在设计阶段早期利用基于仿真的可靠性物理分析，工程师可以更好地了解可靠性随占空比的变化情况。可靠性物理分析使快速识别和减轻某些故障风险成为可能，其总体目标是确保产品安全，满足保修目标，并减少物理测试时间。

在本次网络研讨会中，您将了解Ansys SIwave, Ansys Icepak, Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为一个综合的多物理场解决方案来优化PCB可靠性。