Ansys 2023 R1: Ansys Sherlock和电子可靠性更新
了解电子可靠性产品组合的最新更新，包括Mechanical, LS-DYNA, Sherlock和Icepak之间更先进的集成。
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关于本次网络研讨会
Ansys 2023 R1引入了支持电子可靠性应用的Ansys工具套件的重大进步。除了在Ansys Sherlock内部的关键增强之外，还改进了涉及电子系统系统级建模和仿真的关键工作流(Sherlock- workbench /Mechanical和Sherlock- icepak)。这些增强功能允许用户在模块/产品级别上获得额外的准确性和对系统可靠性的更好理解。
你会学到什么
Ansys Sherlock集成Ansys Workbench/Mechanical:
- 工作流改进有助于简化具有多个印刷电路板(pcb)的电子组件的可靠性评估
- 执行模块级和产品级可靠性评估，无需手动将结果从多个板导入Sherlock。
与Ansys AEDT Icepak集成：
- 方便从多个pcb导入温度结果到Sherlock
- 该工作流的可用性得到了改进，用户可以使用AEDT Icepak模拟的准确热数据，快速导入温度数据，在Sherlock中执行焊接疲劳评估
- 更新了从Sherlock到AEDT Icepak的导出选项
Ansys夏洛克热机甲更新：
- 执行热传导分析作为热机械工作流程的一部分
- 在Sherlock中进行热力学评估时，应考虑pcb中更准确的温度分布
谁应该参加
PCB设计工程师，设计工程师，机械工程师，热工程师等。
演讲者
凯利摩根
