日期:10/27/2022

新闻稿

Ansys仿真帮助加速村田制造的下一代无线通信

通过一项新的多年协议，Ansys的全面模拟产品组合将使村田能够开发尖端的、可持续的无线连接产品

主要亮点

• Ansys解决方案将帮助村田提高其电子元件的效率、性能和质量
• 新协议建立在Ansys与Murata现有关系的基础上
  

宾夕法尼亚州匹兹堡，2022年10月27日-作为新的多年协议的一部分，有限元分析软件(NASDAQ: ANSS)业界领先的模拟工具将帮助村田制造有限公司(Murata Manufacturing Co.， Ltd.)开发高效的下一代无线通信和移动产品的电子组件。

利用Ansys丰富的仿真产品组合将帮助村田公司提高其电子组件的效率、性能和质量，其中包括射频(RF)模块、称为MetroCirc的多层树脂基片和多层陶瓷电容器(MLCC)。这些组件对于扩大高频通信以支持新时代的连接需求，同时坚持可持续发展倡议至关重要。

这份新的多年协议建立在Ansys与Murata现有关系的基础上。Ansys基于三维高频电磁仿真软件帮助开发了一种高效的direct-current-resonance方法对于无线电力传输系统来说，它有潜力为更多的设备充电，而不是电池或有线系统的供电能力。

村田公司计算机辅助设计(CAD)/计算机辅助工程(CAE)部门总经理Norio“Nick”Yoshida表示:“村田公司正在引领无线连接组件的创新，并通过推动物联网(IoT)连接社会的技术，努力创造更好的环境。”通过这项协议，Ansys的仿真解决方案将支持我们的设计和开发计划，同时使我们能够实现可持续发展目标，并帮助我们扩大全球市场。”

团队将实施Ansys的电子系统设计工具面向未来，开发低功耗、高性能、高可靠性的高频器件和通信模块。通过对电磁干扰(EMI)、电磁兼容(EMC)和射频干扰(RFI)等现象进行建模，Ansys工具将有助于解决复杂和大规模的电子工程挑战。

Ansys副总裁兼电子、半导体和光学业务部门总经理John Lee表示:“随着基于5G及以上技术的无线网络的发展，连接模块和组件的需求显著增加。Ansys的仿真解决方案不仅满足了当今日益增长的需求，而且保持领先地位，我们有信心，Ansys的电子系统设计工具将装备村田公司，以开发未来的无线连接可能性。”

对Ansys

当有远见的公司需要知道他们改变世界的想法将如何执行时，他们使用Ansys仿真缩小了设计与现实之间的差距。50多年来，Ansys软件通过模拟的预测能力，帮助各行各业的创新者突破边界。从可持续交通到先进半导体，从卫星系统到救生医疗设备，人类进步的下一个巨大飞跃将由Ansys提供动力。

用Ansys来一次确定性的飞跃。

Ansys以及Ansys, Inc.的任何和所有品牌、产品、服务和特性名称、标识和标语均为Ansys, Inc.或其子公司在美国或其他国家的注册商标或商标。所有其他品牌、产品、服务和特征名称或商标均为其各自所有者的财产。

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