Ansys基于
一流的3D高频结构仿真软件

用户可以利用无缝的工作流程电子桌面，其中包括先进的电磁场求解器，并将它们动态地连接到电源电路模拟器进行预测EMI / EMC电气设备的性能。这些集成的工作流避免了重复的设计迭代和昂贵的经常性EMC认证测试。多个EM解决方案旨在解决各种电磁问题，以及电子桌面中的电路模拟器，帮助工程师评估其电气设备的整体性能并创建无干扰设计。这些不同的问题范围从辐射和传导发射、敏感性、串扰、射频密度、射频共存、复合、静电放电、电快速瞬变(EFT)、突发、雷击效应、高强度场(HIRF)、辐射危害(RADHAZ)、电磁环境效应(EEE)、电磁脉冲(EMP)到屏蔽有效性和其他EMC应用。

EMIT强大的分析引擎可以计算所有重要的射频相互作用，包括非线性系统组件效应。在复杂环境中诊断RFI在测试环境中是非常困难和昂贵的，但是使用EMIT的动态链接结果视图，可以通过图形信号跟踪和诊断摘要快速识别任何干扰的根本原因，显示干扰信号到达每个接收器的确切来源和路径。一旦发现干扰的原因，EMIT可以快速评估各种RFI缓解措施，以得出最佳解决方案。新的HFSS/EMIT数据链允许直接从HFSS中安装的天线的物理3D模型在EMIT中创建RFI分析模型。这为射频环境(从大型平台复合干扰到电子设备中的接收器密集)的完整RFI解决方案提供了无缝的端到端工作流程。

候选阵列设计可以在任何波束扫描条件下检测所有元件的输入阻抗。相控阵天线可以根据元素匹配(被动或驱动)远场和近场模式行为在任何感兴趣的扫描条件下优化元素、子阵列或完整阵列级别的性能。无限阵列建模涉及放置在一个单元格内的一个或多个天线单元。单元格在周围的墙壁上包含周期性的边界条件，以镜像字段，创建无限数量的元素。元件扫描阻抗和嵌入元件辐射模式可以计算，包括所有相互耦合效应。该方法特别适用于预测在某些阵列波束转向条件下可能出现的阵列盲扫描角。有限阵列仿真技术利用单元胞的域分解来获得大型有限尺寸阵列的快速解。该技术可以进行完整的阵列分析，以预测所有相互耦合，扫描阻抗，元件模式，阵列模式和阵列边缘效应。

具有SI电路的HFSS可以处理从芯片到芯片的现代互连设计的复杂性集成电路，封装，连接器和pcb。通过利用HFSS先进的电磁场仿真功能，动态链接到强大的电路和系统仿真，工程师可以在构建硬件原型之前很久就了解高速电子产品的性能。

模拟加密的HFSS 3D组件的能力意味着您不再需要在准确性上妥协。设计人员不再被迫在设计中使用电路级组件(例如，s参数模型)而不是真正的3D模型，从而影响整体仿真精度。

它使供应商的潜在客户能够在完整的系统设计中使用加密的3D组件。通过严格考虑集成的耦合效应，同时保护供应商的设计IP，最终用户对结果的有效性更有信心。此外，它还提供了完整的，不妥协的仿真保真度加密3D组件与HFSS和自适应网格提供其黄金标准的精度。

HFSS多任务求解器基于单元内粒子(PIC)有限元方法。HFSS提供了多动作分析作为频域解的后处理。只需几步设置带电粒子模拟的激励和边界条件，您就可以检查您的设计是否符合防止多击穿的标准。