通过生产验证的多物理场分析创建可靠和高效的设计
Ansys云原生解决方案提供无与伦比的容量，以加快完成时间，即使是最大的finFET集成电路(IC)和3D/2.5D多芯片系统。这些强大的多物理场分析和验证工具降低了功耗，提高了性能和可靠性，并通过铸厂认证的黄金签名验证降低了项目风险。
特性
- 电源完整性(EM/IR)分析和建模，RedHawk-SC用于数字设计，Totem-SC用于模拟设计
- 2.5D/3D多模系统的电热分析
- 具有路径FX的可变性感知路径定时
- 基于PathFinder-SC的静电放电及可靠性分析
- 使用PowerArtist进行RTL功率分析和降低
- 使用RaptorH, Pharos, Exalto和VeloceRF进行硅上电磁分析和建模
全芯片容量的云原生弹性计算架构
Ansys半导体
本视频简要概述了Ansys半导体软件产品为电子设计自动化(EDA)市场所面临的挑战和解决方案。半导体设计正经历一个拐点，因为设计师们面临着源于制造进步的两个重大挑战:首先是摩尔定律在5nm以下先进的finFET工艺技术中的持续发展。我们看到了新的晶体管架构，如纳米片栅极全能(GAA)和背面供电。半导体设计人员面临的第二组挑战涉及多芯片设计、2.5D/3D-IC封装和异构集成。领先的设计团队已经采用了这些先进技术，因为他们面临着各种新颖的多物理场挑战，以成功实现3D-IC。新的多物理场挑战包括
- 热分析和原型制作
- ·中间信号的电磁耦合(EMC/EMI)，甚至数字信号。
- 多模组合的热机械应力和翘曲引起的可靠性问题。
产品
- 数字设计的金色ir滴签验证
- 电迁移可靠性签字
- 动态电压降冲击器的时序影响
- 高容量云原生基础设施
- 先进的功率分析和构建质量指标
- 所有finFET至3nm的晶圆厂认证
- RedHawk-SC选项用于3D/2.5D芯片封装协同分析
- 耦合芯片封装系统的功率完整性分析
- 热模拟
- 识别热机械应力
- 全面的早期原型功能
- 集成板/系统分析工具
- 晶体管级的电源完整性和噪声验证
- 图腾- sc提供了一个超高容量的图腾版本
- 可容纳数百万套公寓
- 同时仿真数字和模拟模块
- 丰富的假设场景
- 增量分析
- 创建与红鹰- sc使用的IP电源模型
电压可变性感知SOC时钟抖动分析软件
用于IC设计的Ansys Clock FX软件使用单个库模型对具有电压和温度变化的设计中的时钟树和时钟网格进行快速，spice精确的晶体管电平时序分析。
- 硅上电磁建模
- 包括黄金标准的HFSS引擎
- 高容量和线性多cpu可扩展性
- S-param和RCLk寄生萃取
- 模型电网，时钟树，螺旋，MiM/MoM帽等。
- 铸造厂认证和硅相关
- RLCk签名提取工具(lvs后)
- 模型电，磁和衬底耦合
- 高度简化的集总元素模型
- 补充数字RC提取器
- 在几分钟内提取整个SoC电网
- 具有指向和单击GUI的假设功能
Ansys RaptorQu是一种独特的超导硅设计电磁求解器，可以设计数十到数百个物理超导量子比特。
- 模拟大量的小局部电感
- 模型布局从um到mm的规模
- 提供卓越的准确性
- 电磁耦合
半导体
半导体产品线在先进节点芯片的性能和容量方面取得了重大进展，为多芯片设计的热和多物理场分析引入了新功能。
- 增强了sub-5nm和3D IC设计的热完整性流，包括新的分层芯片热模型(CTM)
- SigmaDVD技术为RedHawk-SC提供了新的电源完整性功能，可以在前沿设计中准确分析动态电压降(DVD)效应
- 减少订单模型(ROM)使芯片和封装系统的高容量分析，同时保持结果的准确性
- 通过新的IR-ECO流程，将RedHawk-SC签名分析与流行的物理eco实施工具集成在一起，实现IR-drop的增量修复
- PathFinder-SC基于云优化的seasscape平台，可提供4倍的速度和3倍的内存减少，这对静电放电(ESD)分析至关重要
- 通过RaptorX分布式处理实现高达2倍的速度，这对于高速信号的片上电磁分析至关重要
功能
Ansys半导体产品提供一套全面的多物理场EM/IR、热和电磁仿真引擎，旨在支持数字和晶体管级设计的第三方IC实现流程。
核心产品建立在超高容量的云原生seasscape™平台上，该平台使用弹性计算大数据机器学习架构，在数千个CPU内核上提供近线性可扩展性。
Ansys RedHawk-SC(数字),Ansys图腾(模拟)是世界领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以通过铸造厂验证的信号精度来模拟电源电压变化，并通过封装和电路板降低整体功率噪声影响。电流密度和电迁移分析对电源金属和芯片或封装层上的信号互连都是热敏感的。
Ansys RedHawk-SC的诊断功能通过矢量和无矢量活动识别动态电源噪声的来源，提供全面的覆盖范围，消除电压逃逸和潜在的频率损失。Ansys Path FX仅使用单个时序库文件，即可在所有电压下对SPICE精度的关键路径进行变化感知静态时序分析。
Ansys RedHawk-SC电热为堆叠多模封装提供多物理场分析，用于功率完整性、热分析和机械应力/翘曲-从早期原型设计到最终签字。这种高容量多物理场分析是在整个2.5D/3D系统的完整背景下进行的，以获得最大的精度并确保系统的可靠性。联合仿真分析集成到系统级工具，包括Ansys Icepak和Ansys SIwave。
识别电源热点，并通过强大的图形界面和自定义查询交互式地调试其根本原因。基于经过生产验证的物理感知功耗分析，使用高影响的块级和实例级RTL技术降低时钟、内存和逻辑功耗。快速分析实际工作负载的能力并限定覆盖范围。
Ansys RaptorH具有模拟电网，全定制块，螺旋电感器和时钟树的能力。其高速分布式处理提供准确的，硅验证的s参数和RLCk模型。RaptorH使其易于使用，无论是一般用途基于发动机或硅优化的RaptorX发动机。
Ansys seasscape基础设施提供了核心可扩展性、灵活的设计数据访问、即时设计启动、支持mapreduce的分析以及许多其他革命性功能。通过使用大数据技术，在数千个核心上拥有无与伦比的可扩展性，Ansys RedHawk-SC帮助您在几个小时内在商品硬件上签署数十亿+实例设计。不需要专用的机器。
看看Ansys能为您做些什么
看看Ansys能为您做些什么
联系我们
立即联系我们
