快速的规格
Ansys Totem和Totem- sc是晶体管级功率噪声和可靠性分析平台，适用于模拟混合信号IP和完全定制设计。他们使用RedHawk-SC为soc级电源完整性签名创建IP模型，并为芯片和系统级生成紧凑的电源传输网络芯片模型。
Ansys图腾/ Totem-SC
AMS电源完整性和可靠性签字
Ansys Totem是基于云原生弹性计算基础设施的模拟和混合信号设计的功率噪声和可靠性签名方面久经考验、值得信赖的行业领导者。
Em / ir滴液
模拟混合信号设计的综合功率噪声和可靠性签名解决方案
Ansys Totem是业界值得信赖的金标准压降和电迁移多物理场签名解决方案，适用于晶体管级和混合信号设计。它通过了所有主要晶圆厂的认证，可用于低至3nm的finFET节点，具有数千个绦带的记录。图腾- sc是基于seasscape的图腾云原生版本，它提供了超高的速度和容量，甚至可以处理最大的全芯片分析。
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静电放电(ESD)解决方案与Ansys PathFinder-SC
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Ansys RedHawk-SC的IP功率模型
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数字和模拟的单一仿真
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图腾- sc是图腾的大数据云计算版本
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早期网格原型分析 -
Thermal-Aware EM -
统计及机电预算 -
数百万的Xtor Flat -
立即启动云部署
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快速增量分析 -
“假设”分析 -
自定义素材库 -
PG Grid -
互连自热分析
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衬底噪声 -
RDSON分析 -
电网弱点分析 -
数字和模拟在一个单一的仿真
数字和模拟在一个单一的仿真
恩智浦工程师为数字汽车收音机设计了一种低成本、高音质的芯片。
验收分析通过避免硅中代价高昂的错误来降低项目风险。精确的多物理场模拟通过更好的硅相关性消除浪费余量来提高设计性能。
Totem的可信多物理场签名分析是降低项目和技术风险的有力方法。其算法已通过所有主要代工厂的精确认证，适用于所有低至3nm的finFET工艺，并已在数千个条带中得到验证。
图腾- sc基于云原生seasscape™架构，可用于超大型设计的全芯片功耗分析。图腾- sc使用数千个CPU内核，内存要求适中，可以提供与图腾相同精度的快速结果。
Totem先进的可靠性分析，如热感知电磁和统计电磁预算，提高了汽车设计的安全性。从早期的集成电路原型阶段一直到系统级别，Totem在所有阶段都提供了价值。早期分析可以实现比签署时更便宜、更有效的优化。晶圆代工厂认证的硅相关仿真结果为设计人员提供了信心，他们需要通过避免浪费和昂贵的过度设计来实现更高的性能和更低的功耗。
经过行业验证和代工厂认证的模拟和混合信号EM/IR解决方案
Ansys Totem是一个晶体管级功率噪声和可靠性分析平台，用于模拟混合信号IP和全定制设计的综合功率完整性分析。Totem可以使用RedHawk-SC创建soc级签名的IP模型。图腾分析涵盖了早期原型到签名，可以处理各种设计风格，如SerDes、数据转换器、电源管理IC、嵌入式存储器、DRAM、闪存、FPGA和图像传感器。它分析衬底噪声、RDSON、自热和ESD(使用Ansys PathFinder™)。图腾- sc的云原生弹性计算架构有能力以适度的内存开销处理非常大的设计。
关键特性
Ansys Totem和Totem- sc为模拟混合信号签署设定了标准
•早期原型
•数百万套公寓
•图腾sc的云处理
增量分析和假设分析
•数字和模拟一起模拟
•矢量或无矢量活动
•内置PG网络提取
Ansys Totem/Totem- sc提供电网弱点分析、缺过孔、P2P检查以及各种早期静态和动态IR和EM分析等功能，这些功能可以在LVS清理之前在早期设计阶段突出设计弱点。这使得设计人员可以决定电网规划、凸点放置、解耦帽优化、关键网络上的EM等。
Ansys Totem/Totem- sc可以准确地标记大型混合信号设计。关键功能，如本地处理的位置和路线的数字数据库和复杂的AMS的分层分析简化了整体流程与自下而上的验证每个块和一个全面的多状态晶体管级或抽象的宏观模型的顶层分析。矢量或无矢量模拟可以对齐功能状态，以模拟最坏情况的应力情况。
Ansys Totem/Totem- sc提供全面的EM信号，包括功率/信号EM分析、焦耳加热建模、线耦合和finfet的自加热及其对互连的影响。该流程已被所有主要代工厂启用，并被所有从事FinFET设计的客户使用。统计EM预算也在Totem中启用，以满足汽车和其他关键任务应用的需求。
IP集成是SoC设计者面临的最大挑战之一。相同的IP在两种不同的模式下工作，会经历非常不同的电压降。在顶级电压降分析中，Totem和Totem- sc准确地建模和表征了不同运行模式的IP。IP模型包括电气和物理特性，以及RedHawk-SC在SoC级的电源完整性签名的任何嵌入式约束。
Ansys Totem/Totem- sc的GUI提供高级查询和调试功能，包括可定制的地图和调试视图，以帮助识别和修复设计缺陷。它们还支持假设分析，以便在最终确定设计更改之前快速进行设计修复。与传统流程相比，这大大加快了周转速度，在传统流程中，修复首先需要通过昂贵的LVS和RC提取，然后再进行EM/IR分析。
- 标准细胞库的热感知EM验证
- 热视图生成SOC级分析
- 用于大型复杂射频和PMIC的RDSON和EM信号
- 用于AMS/RF和PMIC设计的衬底噪声耦合
- HBM和CDM的ESD信号(使用Ansys PathFinder™)
- 多模芯片/封装功率和热分析(含RedHawk-SC电热附加组件)
Ansys Totem-SC基于seasscape大数据分析平台构建，该平台专为在1000个CPU内核上进行云执行而设计，具有近线性可扩展性。这给了图腾- sc极高的容量和快速的执行，每个核心的低内存和即时启动。
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