快速的规格
Sherlock的嵌入式库包含超过30万个零件,可快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状和材料特性,并将应力信息转换为有效的失效时间预测。《神探夏洛克》零件数据库中还有一个链接Ansys Granta材料选择器。
Ansys Sherlock为早期设计阶段的元器件、电路板和系统级别的电子硬件提供快速、准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试失败-修复-重复”的循环,使设计人员能够准确地模拟硅金属层、半导体封装、印刷电路板(pcb)和组件,从而预测由于热、机械和制造压力因素导致的故障风险,所有这些都在原型之前完成。
Sherlock的嵌入式库包含超过30万个零件,可快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状和材料特性,并将应力信息转换为有效的失效时间预测。《神探夏洛克》零件数据库中还有一个链接Ansys Granta材料选择器。
与市场上的任何其他工具不同,Sherlock使用您的设计团队创建的文件来构建电子组件的3D模型,以进行跟踪建模、后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力可以立即识别出关注的领域,并允许您快速调整和重新测试设计。
Ansys机械,Icepak和LS-DYNA的前后处理器
Sherlock的600,000多个零件材料库可以创建准确而复杂的FEA和CFD模型。这些模型可以直接导入到Mechanical, Icepak和LS-DYNA中,以提高模型保真度,并将分析导出到Sherlock中进行故障时间预测。
Sherlock的后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动报告生成以及供供应商和客户审查的锁定IP模型。
Sherlock强大的解析引擎(能够导入Gerber, odb++和IPC-2581文件等)和嵌入式库(包含超过200,000个零件)自动构建具有准确材料特性的箱级FEA模型-将预处理时间从几天缩短到几分钟。
故障物理(PoF),或可靠性物理,使用退化算法来描述物理、化学、机械、热或电机制如何随着时间的推移而下降并最终导致故障。Sherlock使用这些算法来评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降额、导电阳极灯丝(CAF)合格等。
集成电路的老化和磨损通过电迁移、时变介电击穿、热载流子注入和负偏置温度不稳定性的加速变换来捕获。提供了铝液体电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)的供应商特定故障预测时间。最后,Sherlock可以自动化降温过程,并标记在指定操作或存储温度范围之外使用的设备。
Sherlock的Thermal-Mech能力结合了系统级机械元件(机箱、模块、外壳、连接器等)对焊料疲劳分析的影响,通过捕获复杂的混合模式加载条件。Sherlock还支持使用Darveaux或Syed模型Ansys机械通过推出BGA, CSP, SiP和2.5D/3D封装的仿真就绪模型。
这包括我们的散热器编辑器,用户可以使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和鳍片的散热器,并将它们附加到组件或多氯联苯。用户还可以添加各种保形涂层、灌封化合物、底填料和桩接粘合剂,以便FEA模型最好地代表现实世界。
《神探夏洛克》资源与活动
印刷电路板(PCB)是几乎所有电子设备的支柱,因此PCB的可靠性对电子工业至关重要。在本次网络研讨会中,我们将讨论工程师如何使用Ansys Sherlock来预测PCB可靠性,包括焊料疲劳,温度循环,随机和谐波振动等。
在这个简短的视频中,您将学习Ansys Sherlock的基础知识,我们的印刷电路板(PCB)可靠性预测工具。Ansys Sherlock软件在设计阶段早期使用,用于在原型制作之前分析可能存在的故障风险。这个简短的视频包括Sherlock的功能、用例和现场演示。
在本次网络研讨会中,我们将讨论Ansys Sherlock中可用的一系列预处理/建模技术,以应对此类挑战,以及这些方法的相对优点,以帮助您确保为您的研究选择正确的保真度。
对于Ansys来说,所有用户,包括残疾人,都能访问我们的产品是至关重要的。因此,我们努力遵循基于美国访问委员会(Section 508)、Web内容可访问性指南(WCAG)和自愿产品可访问性模板(VPAT)当前格式的可访问性要求。