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Ansys夏洛克
电子元件的完整寿命预测

Ansys Sherlock是唯一可靠的基于物理的电子设计工具,可在早期设计阶段为元器件、电路板和系统级别的电子硬件提供快速、准确的寿命预测。

Ansys Sherlock产品寿命预测

Ansys Sherlock为早期设计阶段的元器件、电路板和系统级别的电子硬件提供快速、准确的寿命预测。Sherlock绕过了“测试失败-修复-重复”的循环,使设计人员能够准确地模拟硅金属层、半导体封装、印刷电路板(pcb)和组件,从而预测由于热、机械和制造压力因素导致的故障风险,所有这些都在原型之前完成。

  • 经过验证的故障时间预测
    经过验证的故障时间预测
  • 闭环可靠性工作流与Ansys机械,LS-DYNA和Icepak
    闭环可靠性工作流与Ansys机械,LS-DYNA和Icepak
  • 快速ECAD到FEA和CFD的转换
    快速ECAD到FEA和CFD的转换
  • 完整的产品寿命曲线
    完整的产品寿命曲线

快速的规格

Sherlock的嵌入式库包含超过30万个零件,可快速将电子计算机辅助设计(ECAD)文件转换为计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模型。每个模型都包含精确的几何形状和材料特性,并将应力信息转换为有效的失效时间预测。《神探夏洛克》零件数据库中还有一个链接Ansys Granta材料选择器。

  • 跌落试验模拟
  • 锁定IP模型
  • 默认包几何
  • 热分析准备
  • 超过300,000+零件库
  • Ansys Workbench集成
  • PCB和PCBA材料
  • 冲击/振动/热循环分析
  • 1-D/3-D焊料失效预测
  • Trace & Via捕获

2023年1月

有什么新鲜事

在2023 R1中,Ansys Sherlock包括与IcepakLS-DYNA机械,以及更广泛的零件库。

sherlock-part-build.png
增强零件库

Sherlock Parts Library在此版本中添加了超过400,000个零件,从而可以更准确地进行模拟分析。

Ansys Sherlock 2023 R1图像
模拟和分析多个pcb

Sherlock- aedt Icepak工作流程得到增强,支持将多个pcb的Icepak温度结果导入Sherlock。

Ansys Sherlock 2023 R1图像
热机甲求解器增强

Ansys Sherlock现在可以执行热传导分析,包括支持部件温升、热CSV和热图像映射。

Sanden使用Ansys Sherlock减少85%的模型创建时间

夏洛克工作台

“对于每一代新的压缩机,我们都需要重新设计PCB。所以,我们从零开始,但我们重复利用我们的经验。Sherlock使我们能够更快地获得稳健的设计,减少反复试验的次数。”-桑登集团

山登集团是一家一级汽车空调压缩机供应商,总部设在日本,在全球设有分支机构。2020年,Sanden Manufacturing Europe决定测试Ansys Sherlock自动设计分析软件,以分析其电动压缩机的印刷电路板(pcb)。使用Ansys Sherlock, Sanden将模型创建时间从7天缩短到1天。

应用程序

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电子产品可靠性

了解Ansys集成电子可靠性工具如何帮助您解决最大的热、电气和机械可靠性挑战。

电子HFSS PCB

pcb、IC和IC封装

Ansys完整的PCB设计解决方案使您能够模拟PCB, ic和封装,并准确评估整个系统。

夏洛克的应用程序

从项目一开始就进行可靠性设计

电气、机械和可靠性工程师可以协同工作,实现最佳设计实践,预测产品寿命,降低故障风险。

Sherlock通过虚拟运行热循环、功率-温度循环、振动、冲击、弯曲、热降率、加速寿命、固有频率和CAF来减少昂贵的构建和测试迭代,从而近乎实时地调整设计,并在一轮内实现合格。在后处理仿真结果中Icepak机械,LS-DYNA, Sherlock可以预测测试成功并估计保修退货率。Icepak、Mechanical和LS-DYNA用户通过直接将模拟与材料和制造成本联系起来,提高了效率。

关键特性

与市场上的任何其他工具不同,Sherlock使用您的设计团队创建的文件来构建电子组件的3D模型,以进行跟踪建模、后处理和可靠性预测。这种早期的洞察力可以立即识别出关注的领域,并允许您快速调整和重新测试设计。

  • 构建和测试虚拟产品
  • 近乎实时地修改设计
  • 快速运行机械模拟
  • 评估和优化设计选择

Ansys机械,Icepak和LS-DYNA的前后处理器

Sherlock的600,000多个零件材料库可以创建准确而复杂的FEA和CFD模型。这些模型可以直接导入到Mechanical, Icepak和LS-DYNA中,以提高模型保真度,并将分析导出到Sherlock中进行故障时间预测。

Sherlock的后处理工具包括报告和建议、生命周期曲线图、红黄绿风险指标、表格显示、图形叠加、基于可靠性目标的固定结果、自动报告生成以及供供应商和客户审查的锁定IP模型。

Sherlock强大的解析引擎(能够导入Gerber, odb++和IPC-2581文件等)和嵌入式库(包含超过200,000个零件)自动构建具有准确材料特性的箱级FEA模型-将预处理时间从几天缩短到几分钟。

  • 从输出文件捕获堆栈(Gerber, odb++, IPC-2581)
  • 自动计算重量,密度,面内外模量,热膨胀系数和导热系数
  • 允许用户在整个电路板上或使用1D/2D增强或3D实体的区域内明确地建模所有PCB特征(如走线和过孔)
  • 使用嵌入式零件/包/材料库捕获40多个不同的零件和包参数
  • 具有材料属性的几何图形可以导出为电流密度(SIwave)、热能(Icepak)或结构(机械)分析

故障物理(PoF),或可靠性物理,使用退化算法来描述物理、化学、机械、热或电机制如何随着时间的推移而下降并最终导致故障。Sherlock使用这些算法来评估热循环、机械冲击、固有频率、谐波振动、随机振动、弯曲、集成电路/半导体磨损、热降额、导电阳极灯丝(CAF)合格等。

集成电路的老化和磨损通过电迁移、时变介电击穿、热载流子注入和负偏置温度不稳定性的加速变换来捕获。提供了铝液体电解电容器和陶瓷电容器(MLCC)的供应商特定故障预测时间。最后,Sherlock可以自动化降温过程,并标记在指定操作或存储温度范围之外使用的设备。

Sherlock的Thermal-Mech能力结合了系统级机械元件(机箱、模块、外壳、连接器等)对焊料疲劳分析的影响,通过捕获复杂的混合模式加载条件。Sherlock还支持使用Darveaux或Syed模型Ansys机械通过推出BGA, CSP, SiP和2.5D/3D封装的仿真就绪模型。

这包括我们的散热器编辑器,用户可以使用填充字段和下拉菜单创建基于引脚和鳍片的散热器,并将它们附加到组件或多氯联苯。用户还可以添加各种保形涂层、灌封化合物、底填料和桩接粘合剂,以便FEA模型最好地代表现实世界。

《神探夏洛克》资源与活动

有特色的网络研讨会

随需应变网络研讨会
PCB仿真
基于Ansys软件的pcb及电子系统可靠性预测

印刷电路板(PCB)是几乎所有电子设备的支柱,因此PCB的可靠性对电子工业至关重要。在本次网络研讨会中,我们将讨论工程师如何使用Ansys Sherlock来预测PCB可靠性,包括焊料疲劳,温度循环,随机和谐波振动等。

随需应变网络研讨会
夏洛克热分析
Ansys Sherlock简介

在这个简短的视频中,您将学习Ansys Sherlock的基础知识,我们的印刷电路板(PCB)可靠性预测工具。Ansys Sherlock软件在设计阶段早期使用,用于在原型制作之前分析可能存在的故障风险。这个简短的视频包括Sherlock的功能、用例和现场演示。

随需应变网络研讨会
PCB的建模与仿真
Ansys Sherlock的预处理引擎如何为Ansys Mechanical & Icepak创建高保真模型

在本次网络研讨会中,我们将讨论Ansys Sherlock中可用的一系列预处理/建模技术,以应对此类挑战,以及这些方法的相对优点,以帮助您确保为您的研究选择正确的保真度。


视频


白皮书

Ansys白皮书失效建模

利用物理故障建模加速汽车电子可靠性

通过采用故障物理方法,学习确保汽车电子可靠性的最佳方法,该方法使用科学来了解故障机制。




Ansys软件可访问

对于Ansys来说,所有用户,包括残疾人,都能访问我们的产品是至关重要的。因此,我们努力遵循基于美国访问委员会(Section 508)、Web内容可访问性指南(WCAG)和自愿产品可访问性模板(VPAT)当前格式的可访问性要求。

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