2020
文章
热闪- Ansys优势-文章- V10 I1
仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)的工程师采用了一种降阶方法，能够缩短电动汽车和混合动力汽车电子元件的开发时间。通过使用Ansys Icepak用于热管理和Ansys Simplorer用于多域系统设计，工程师可以执行动态热分析在实际的功率损耗条件下，大约比全3D热分析快2000倍。
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仙童半导体公司(Fairchild Semiconductor)的工程师采用了一种降阶方法，能够缩短电动汽车和混合动力汽车电子元件的开发时间。通过使用Ansys Icepak用于热管理和Ansys Simplorer用于多域系统设计，工程师可以执行动态热分析在实际的功率损耗条件下，大约比全3D热分析快2000倍。
