2021
网络研讨会
Ansys 2021 R2: Ansys HFSS更新
2021 R2，Ansys基于继续带来突破性的技术，以解决PCB和3D IC封装设计的挑战，以及行业的进步天线设计．
在Ansys HFSS Mesh Fusion的基础上，Ansys HFSS Phi Plus网格功能为求解提供了无与伦比的速度和鲁棒性3D IC封装挑战，特别是像钢丝键合型封装这样的几何形状。
与会者将学到什么
本次网络研讨会重点介绍了Phi Plus网格划分，并讨论了其他强大的新功能。
- 探索用于3D介质的HFSS SBR+，以及它如何有效地模拟非均匀介电结构，如天线罩、透镜和汽车保险杠筋膜。
- 了解提高远场天线后处理的速度，这被证明对多端口天线模拟有用，包括雷达和5G毫米波天线阵列设计。
- 发现Ansys NuHertz滤波器解决方案提供自动化射频、微波和数字滤波器的设计、合成和优化。了解它如何与HFSS紧密集成以评估广泛的滤波器拓扑结构。
