网络研讨会
利用Ansys SIwave、Icepak、Mechanical和Sherlock分析PCB的电气和热可靠性
在评估印刷电路板设计时，工程师面临着平衡多个物理学科的要求以优化PCB可靠性的挑战。产品可靠性的三个广泛领域——电气、热和机械可靠性——需要评估以生产可靠的PCB设计，具有较长的使用寿命和减少的产品故障。本演示概述了之间的工作流程Ansys夏洛克，Ansys Icepak，Ansys SIwave,Ansys机械它将模拟与可靠性物理原理相结合，在设计阶段的早期评估和减轻潜在的故障风险。在设计阶段早期使用基于仿真的可靠性物理分析，可以让工程师更好地了解可靠性如何随占空比变化。可靠性物理分析使快速识别和减轻某些故障风险成为可能，总体目标是确保产品安全、满足保修目标和减少物理测试时间。
在本次网络研讨会中，了解Ansys SIwave、Ansys Icepak、Ansys Mechanical和Ansys Sherlock如何作为综合多物理解决方案来优化PCB可靠性。
