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高科技:光速创新
随着互联互通、数字化和自动化的普及，行业之间的界限正以前所未有的速度变得模糊。有望释放3万亿美元的全球技术市场支出，新的竞争战场将在系统电子和半导体世界碰撞的地方发现:3D集成电路片上系统。
要想取胜，需要一个新的设计范式，能够实现跨学科多物理场交互，以光速提供创新，并释放破坏性的竞争优势——所有这些都大大降低了成本。
这本电子书介绍了交付由现实世界实例支持的新设计范式所需的五个关键功能。
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