白皮书
实现SAE J3168标准的可靠性物理分析-用Ansys Sherlock实现
SAE J3168描述了一种标准化的可靠性物理分析(RPA)方法，为电子硬件的设计和分析提供了显著的好处。SAE J3168针对五种主要的潜在故障机制评估板级可靠性和耐久性:
- 热循环引起的焊点疲劳
- 焊锡附件因机械振动而产生疲劳
- 由于机械冲击导致焊点失效
- 印刷电路板通过孔疲劳由于热循环
- 微电路因电迁移、氧化物击穿、偏置温度不稳定和热载流子注入而引起的老化和磨损
本白皮书介绍了SAE J3168的方法和内容，以及在航空航天、汽车、国防和高性能(AADHP)行业实施该标准所面临的挑战。它进一步描述了如何使用Ansys Sherlock轻松实现SAE J3168标准。
