3D-IC代工框架
6月28日加入我们;Ansys研发人员将讨论台积电、三星和英特尔提供的3D-IC技术开发框架的概述，以及Ansys仿真工具和工作流程如何适应这些框架。
时间:
2023年6月28日
美国东部时间上午11点
地点:
虚拟
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关于本次网络研讨会
移动(5G)、汽车和数据中心(HPC、AI)等半导体应用需要更好的可扩展性、性能和更低的功耗。台积电、三星和英特尔的技术方向证明，先进的封装正在向3DIC系统发展，以满足这些需求。我们将全面概述这些技术，以及Ansys流程，以解决这些3DIC系统带来的EMIR，热完整性和机械应力挑战。
你会学到什么
- 先进的3DIC封装趋势和工程师面临的挑战
- 3DIC系统数据从P&R流向分析工具
- EMIR和热完整性流动使用RedHawk SCTM和红鹰SC电热TM
演讲者
