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ANSYS的博客
2022年2月1日
当你决心用尖端的电磁(EM)技术来占领自动驾驶、5G和物联网产品的市场时,没有时间浪费时间。你需要加速,这正是新功能Ansys基于2022 R1交付。
HFSS的名字是模拟高频电子设备的代名词,其技术应用于大量的产品和应用。
当然,成为旗手意味着永远不要停滞不前。为了给设计师和工程师提供解决新问题的工具,并加快他们自己突破性技术的上市时间,Ansys不断改进和扩展其软件解决方案的功能。
通过HFSS 2022 R1, Ansys克服了与汽车雷达模拟和核心网格相关的挑战,并添加了新的宽带频率扫描技术,以比以前更快的速度提供同样可靠的HFSS答案。
培训机器学习高级驾驶辅助系统(ADAS)的算法需要大量的数据。模拟承诺以最可扩展的方式提供必要的数量。然而,机器学习算法需要尽可能接近真实环境的数据。
然而,到目前为止,在汽车雷达场景中有效地描绘路面粗糙度的特征是很困难的。对路面粗糙度进行明确的建模需要对路面进行几何描述,这需要大量的计算费用。在不考虑表面粗糙度效应模型的情况下,雷达仿真特征回波过于乐观,阻碍了现实目标识别算法的发展。
基于Ansys HFSS SBR+的汽车雷达表面粗糙度模型
HFSS SBR+中的汽车雷达表面粗糙度模型使设计人员和工程师能够了解道路粗糙度特征及其对汽车雷达场景模拟的影响。它提供了现实主义,准确性和速度在一个单一的解决方案包。
啮合一直是一个挑战,但对于提供准确可靠的解决方案至关重要。对于电子工业来说,前所未有的系统复杂性——数以百计的物体、分层结构与三维实体(如线键)相结合,以及无数的电磁相互作用——所有这些都在一个由更小的特征组成的更小的封装中——使得网格划分变得更加艰巨。
为了简化网格划分过程,增加容量并缩短解决时间,Ansys将Phi Plus Mesher集成到HFSS网格融合工作流程中。该组合可实现更快,更强大的网格划分,特别是对于信号和电源完整性以及集成电路(IC)和3D-IC设计。
在Ansys 2021 R2中引入的Phi Plus Mesher是一种支持高性能计算(HPC)、cad感知的并行网格技术,针对混合电气/机械设计进行了优化。它使用几何形状的局部知识来执行局部优化的网格划分方法,特别注意网格划分线键集成电路封装。
将Phi Plus Mesher集成到HFSS Mesh Fusion工作流中(由Ansys 2021 R1提供的最先进的工作流,可帮助工程师预测ic、封装、连接器、印刷电路板(pcb)、天线和平台的EM相互作用),使工程师能够解决以前无法轻松解决的复杂和大规模设计。
HFSS仿真支持高速通道建模,以确保IC、IC封装和pcb设计中的信号完整性。对于开发设计中端口数量相对较少的应用程序的工程师来说,HFSS中的宽带快速扫描提供了更快的解决方案结果。这项新技术以更少的计算工作量和更少的计算资源生成因果模型,减少了模拟时间并加速了设计过程。
宽带快速扫描通过利用高性能计算资源并行求解频率基点,减少了生成信号完整性数据所需的求解点数量。此外,与插值扫描或自适应频率扫描等其他拟合技术相比,它通过最大限度地减少“解噪声”的影响,提供了更准确的结果。
HFSS缩短了设计周期,提高了产品的可靠性和性能。通过解决更多、更大、更复杂的设计,并加快解决方案的速度,Ansys HFSS 2022 R1将使您在竞争中进一步领先。这就是加速度的意义所在。
在本次网络研讨会中了解Ansys HFSS新版本的所有内容:Ansys 2022 R1: Ansys HFSS的新功能.
Ansys HFSS 2022 R1现已提供下载客户门户网站.
我们在这里回答您的问题,并期待与您交谈。我们Ansys销售团队的一名成员将很快与您联系。