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查看所有产品Ansys致力于通过向学生提供免费的仿真工程软件来助力他们获得成功。
ANSYS的博客
2021年1月26日
随着时间的推移,系统会变得越来越复杂,这似乎是一条工程定律。开始时作为单个组件的系统很快就会以机械或电子方式与其他组件相互作用,然后各个系统在更大范围内相互作用,其复杂性也在不断增加。
在5G通信、自动驾驶汽车、汽车和飞机电气化以及物联网等领域,这种情况无疑正在发生。华体会官网app下载新浪工程工具必须扩展它们的能力以跟上这些趋势。
Ansys 2021 R1,我们最新的软件版本,给你的力量和能力来处理这个复杂的挑战。通过与所有行业保持密切联系,我们能够预测他们的需求,并将更改纳入我们的模拟软件,以便您在需要时拥有所需的工具。
在Ansys 2021 R1中,这意味着我们已经增强了电源和功能Ansys云因此您可以按需使用高性能计算(HPC)来增加可用的内核数量,从而在创纪录的时间内解决更大的挑战。例如,在此版本中引入Ansys HFSS Mesh Fusion仿真技术,可以轻松地一次模拟整个电磁系统,就像整个房间的电磁传输一样,借助Ansys Cloud。
Ansys 2021 R1在电子套件中提供了突破性的增强
同样,新的Ansys Speos光学仿真软件的发布加快了Ansys Cloud的仿真时间,使您能够以60倍的速度获得结果。您还可以将光学模拟与其他Ansys解决方案相结合,例如Ansys机械,Ansys流利而且Ansys optiSLang,以获得精简和全面的模拟结果。
Ansys Speos通过改进的工作流程加速创新,
创新特性和新功能
事实上,互操作性是新版本的一个标志,它解决了当今更复杂产品中固有的系统模拟挑战。
例如,optiSLang 2021 R1设计优化软件包括流程集成方面的改进,如支持在Ansys电子桌面中提交调度器,并支持Ansys HPC授权。轻松的web应用程序构建和发布通过Ansys密涅瓦允许在企业范围内应用流程集成和设计优化(PIDO)模拟工作流。
当然,我们还在Ansys 2021 R1中增强了所有仿真解决方案的功能——结构、流体、光学、半导体、嵌入式软件等。我们将在本博客的最后提到一些重点内容,并在以后的博客中更深入地讨论这些求解器的新特性。
Ansys Cloud通过消除硬件障碍来提高模拟吞吐量。即使您在家工作,您也可以从Ansys求解器中访问数千个核心的计算能力。Ansys 2021 R1中Ansys Cloud的增强功能包括:
Ansys 2021 R1平台解决方案增强了仿真过程和数据
管理(SPDM)、流程集成和设计优化
(pio)和云服务
以下是此次发布的众多亮点中的几个:
在Ansys 2021 R1中,Ansys嵌入式软件解决方案实现了更多功能
开发优化,增加团队之间的沟通
并降低嵌入式软件项目的认证成本
我们在这里回答你的问题,期待与你交谈。我们Ansys销售团队的一名成员将很快与您联系。