快速的规格
Ansys Totem-SC是一个晶体管级功率噪声和可靠性分析平台，用于模拟混合信号IP和完全定制设计。它通过RedHawk-SC为soc级电源完整性签名创建IP模型，并为芯片和系统级生成紧凑的电源传输网络芯片模型。
Em / ir滴液
模拟混合信号设计的综合功率噪声和可靠性签名解决方案
Ansys图腾- sc是业界值得信赖的金标准压降和电迁移多物理场签名解决方案，适用于晶体管级和混合信号设计。图腾- sc基于云的架构拥有数以千计的记录，使其具有处理全芯片分析的速度和容量。所有finFET节点的签收精度都得到了所有主要代工厂的认证，其精度低至3nm。
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静电放电(ESD)解决方案与Ansys PathFinder-SC
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Ansys RedHawk-SC的IP功率模型
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数字和模拟的单一仿真
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早期网格原型分析 -
Thermal-Aware EM -
统计及机电预算 -
数百万的Xtor Flat
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快速增量分析 -
“假设”分析 -
自定义素材库 -
PG Grid -
互连自热分析
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衬底噪声 -
RDSON分析 -
电网弱点分析 -
数字和模拟在一个单一的仿真
数字和模拟在一个单一的仿真
恩智浦工程师为数字汽车收音机设计了一种低成本、高音质的芯片。
验收分析通过避免硅中代价高昂的错误来降低项目风险。精确的多物理场模拟通过更好的硅相关性消除浪费余量来提高设计性能。
Ansys图腾- sc的可信多物理场签名分析是降低项目和技术风险的有力方法。图腾- sc的算法被所有主要的晶圆代工厂认证为精确的，适用于所有finFET工艺，并在数千个tapouts中得到验证。
图腾- sc的云原生seasscape™架构的速度和容量通过使用数千个CPU内核和适度的内存需求来实现超大规模的全芯片功耗分析。Totem先进的可靠性分析，如热感知电磁和统计电磁预算，提高了汽车设计的安全性
Ansys Totem-SC提供从早期IC原型阶段到系统级别的价值。早期分析可以实现比签署时更便宜、更有效的优化。晶圆厂认证的硅相关仿真结果使设计人员有信心通过避免浪费和昂贵的过度设计来实现更高的性能和更低的功耗。
经过行业验证和代工厂认证的模拟和混合信号EM/IR解决方案
Ansys Totem-SC是一个晶体管级功率噪声和可靠性分析平台，用于模拟混合信号IP和完全定制设计的综合功率完整性分析。Totem可以使用RedHawk-SC创建soc级签名的IP模型。图腾sc分析涵盖早期原型到签署，可以处理各种设计风格，如SerDes，数据转换器，电源管理IC，嵌入式存储器，DRAM，闪存，FPGA和图像传感器。它分析衬底噪声、RDSON、自热和ESD(使用Ansys PathFinder™)。图腾- sc的云原生弹性计算架构有能力以适度的内存开销处理非常大的设计。
关键特性
Ansys Totem-SC设定了模拟混合信号签署的标准。
- 早期的原型
- 几百万套公寓
- 增量分析和假设分析
- 数字和模拟一起模拟
- 矢量或无矢量活动
- 内置PG网络提取
Ansys图腾- sc提供电网弱点分析、缺过孔、P2P检查以及各种早期静态和动态IR和EM分析等功能，这些功能可以在设计清除LVS之前在早期设计阶段突出设计弱点。这使得设计人员可以决定电网规划、凸点放置、解耦帽优化和关键网络的EM。
Ansys Totem-SC精确地标记大型混合信号设计。关键功能，如本地处理的位置和路线的数字数据库和复杂的AMS的分层分析简化了整体流程与自下而上的验证每个块和一个全面的多状态晶体管级或抽象的宏观模型的顶层分析。矢量或无矢量模拟可以对齐功能状态，以模拟最坏情况的应力情况。
Ansys Totem提供了一个全面的EM信号，包括功率/信号EM分析，建模焦耳加热，线耦合和finfet的自热及其对互连的影响。该流程由所有主要代工厂启用，并由所有进行FinFET设计的客户使用。统计EM预算也在Totem中启用，以满足汽车和其他关键任务应用的需求。
IP集成是SoC设计者面临的最大挑战之一。相同的IP在两种不同的模式下工作，会经历非常不同的电压降。Totem-SC在顶级电压降分析中准确地模拟和表征了不同操作模式的IP。IP模型包括电气和物理特性，以及Ansys RedHawk-SC在SoC级的电源完整性签名的任何嵌入式约束。
Ansys图腾- sc的GUI提供了先进的查询和调试功能，包括可定制的地图和调试视图，以帮助识别和修复设计缺陷。图腾- sc还支持假设分析，以便在最终确定设计更改之前快速进行设计修复。与传统流程相比，这大大加快了周转速度，在传统流程中，修复首先需要通过昂贵的LVS和RC提取，然后再进行EM/IR分析。
- 标准细胞库的热感知EM验证
- 热视图生成SOC级分析
- 用于大型复杂射频和PMIC的RDSON和EM信号
- 用于AMS/RF和PMIC设计的衬底噪声耦合
- HBM和CDM的ESD信号(使用Ansys Ansys PathFinder™)
- 多模芯片/封装功耗和热分析(使用Ansys RedHawk-SC电热附加组件)
Ansys图腾- sc基于seasscape大数据分析平台，该平台专为数千个CPU内核的云执行而设计，具有接近线性的可扩展性和极高的容量，每核内存较低。
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