应用程序简短
用于3D IC封装和系统的热解决方案
3D IC热分析涉及芯片的微小特征，芯片周围的封装，以及连接和封装周围的电路板或系统。由于它们都是热耦合的，忽略或过度简化其中一个组件可能导致不准确的芯片温度预测。
本文描述了从芯片到封装到板和系统的热建模的关键要素。
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3D IC热分析涉及芯片的微小特征，芯片周围的封装，以及连接和封装周围的电路板或系统。由于它们都是热耦合的，忽略或过度简化其中一个组件可能导致不准确的芯片温度预测。
本文描述了从芯片到封装到板和系统的热建模的关键要素。
