白皮书
印刷电路板和电子封装的电热机械应力参考设计流程
本文介绍了一个参考设计流程，用于使用Ansys的仿真工具解决印刷电路板(PCB)的电气，热和机械挑战。这种方法可用于所有电子CAD (ECAD)类型，如IC封装、触摸面板显示器、玻璃和硅中间层。作者遵循这个参考设计流程来分析消费电子行业中使用的PCB虚拟样机。设计流程详细介绍了建模技术的几乎所有方面，从研究原理图中的电气连接和建立PCB到分析电路板的电气，热学和机械特性-所有这些都使用Ansys工具。
多物理场模拟产生整个电路板及其对象的功率损耗，确定集成电路(IC)和整体电路板温度是否在安全操作范围内，并预测整体PCB可靠性，考虑到其所有组件和散热器。
