ANSYS应用程序
三维热分析与建模
当智能手机被人拿在手里时。当一个高功率电路板被限制在一个紧凑的外壳。当工业设备暴露在极端天气下。Ansys热分析解决方案可帮助工程师解决最复杂的热挑战，预测其设计将如何随温度变化而变化。
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考虑温度波动
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防止过热问题
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提高跨环境的产品可靠性
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避免多个产品原型和测试失败
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尽量减少最后一分钟的设计迭代
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改善电气和机械工程团队之间的协作
主打产品
电子热管理的计算流体动力学(CFD)求解器。它可以预测IC封装、pcb、电子组件、外壳和电力电子设备中的气流、温度和传热。
- 无结构，适合身体的网格
- 内置高保真CFD求解器
- 综合热可靠性解决方案
- 行业领先的多尺度多物理场
- 板级电热耦合
- 广泛的热物理库
用于模拟IC/PCB封装的功率和信号完整性以及EMI分析的专用工具。解决电子设备中的电力输送系统和高速通道。
- 电热和力学分析
- IBIS和IBIS- ami SerDes分析
- 虚拟合规
- 阻抗，串扰和EMI扫描
- 自动解耦电容优化
- RedHawk-SC选项用于3D/2.5D芯片封装协同分析
- 芯片-封装耦合系统的功率完整性分析
- 热模拟
- 识别热机械应力
- 全面的早期原型功能
- 与单板/系统分析工具集成
寻求帮助解决你的热挑战
Ansys客户卓越(ACE)团队的专家致力于帮助您充分利用我们的热模拟软件。ACE团队包括450多名博士，他们已经解决了大量的工程模拟问题，因此他们装备精良，可以帮助您克服面临的任何挑战。
资源
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