使用经过生产验证的多物理场分析创建可靠和高效的设计
Ansys云本地解决方案提供了无与伦比的能力，甚至可以加快最大的finFET集成电路(IC)和3D/2.5D多模系统的完成时间。这些强大的多物理场分析和验证工具降低了功耗，提高了性能和可靠性，并通过铸造厂认证的黄金签到验证降低了项目风险。
半导体
芯片和3D IC系统的多物理场分析解决方案
特性
- 电源完整性(EM/IR)分析和建模使用RedHawk-SC进行数字，图腾- sc进行模拟设计
- 2.5D/3D多模系统的电热分析
- 具有路径FX的可变性路径定时
- 使用PathFinder-SC进行静电放电(ESD)和可靠性分析
- 使用PowerArtist进行RTL功率分析和减少
- 使用RaptorH、Pharos、Exalto和VeloceRF进行硅上电磁分析和建模
全芯片容量的云原生弹性计算架构
半导体
半导体
半导体产品线在先进节点芯片的性能和容量方面取得了重大进步，为多模设计的热和多物理场分析引入了新功能。
- 增强5nm以下和3D IC设计的热完整性流，包括新的分层芯片热模型(CTM)
- SigmaDVD技术为RedHawk-SC提供了新的电源完整性功能，在领先的设计中准确分析动态压降(DVD)效应
- 降阶模型(ROM)能够对芯片和封装系统进行高容量分析，同时保持结果的准确性
- 使用新的IR-ECO流程增量固定IR-drop，该流程集成了RedHawk-SC签收分析与物理eco的流行实现工具
- 引入基于云优化的SeaScape平台的PathFinder-SC，可提供4倍的速度和3倍的内存减少，对于静电放电(ESD)分析至关重要
- RaptorX分布式处理可实现高达2倍的速度，对于高速信号的模上电磁分析至关重要
产品
- 数字设计的黄金ir下降签到验证
- 电迁移可靠性签收
- 动态压降攻击器的时序影响
- 高容量云原生基础设施
- 先进的电力分析和构建质量度量
- Foundry认证所有finFET到3nm
- RedHawk-SC选项用于3D/2.5D芯片封装协同分析
- 芯片-封装耦合系统的功率完整性分析
- 热模拟
- 识别热机械应力
- 全面的早期原型功能
- 与单板/系统分析工具集成
- 晶体管级的电源完整性和噪声验证
- 图腾- sc提供了一个超高容量版本的图腾
- 容量为几百万xtor平
- 同时模拟数字和模拟块
- 大量的假设场景
- 增量分析
- 创建与红鹰- sc使用的IP电源模型
- 硅上电磁建模
- 包括金标HFSS发动机
- 高容量和线性多cpu可扩展性
- s参数和RCLk寄生提取
- 模型电网，时钟树，螺旋，MiM/MoM帽等。
- 铸造认证和硅相关
- RLCk信号提取工具(后lvs)
- 模型电，磁和衬底耦合
- 高度简化的集总元模型
- 补充数字RC提取器
- 在几分钟内提取整个SoC电网
- What-if功能与指向点击图形用户界面
- 电感器，变压器和传输线的合成和建模
- 创建DRC/DFM清洁设备
- 硅验证高达110GHz
- s参数和压缩RCLk模型
- 生成参数化的PCell/ pycell
功能
Ansys半导体产品提供了一套全面的多物理场EM/IR、热和电磁模拟引擎，旨在支持第三方IC实现流程的数字和晶体管级设计。
核心产品建立在超高容量、云原生的SeaScape™平台上，该平台使用弹性计算大数据机器学习架构，可在数千个CPU核心上提供近乎线性的可扩展性。
Ansys RedHawk-SC(数字),Ansys图腾(模拟)是世界领先的SoC电源完整性分析解决方案。您可以模拟电源电压变化与铸造验证的签收精度，并通过封装和板减少整体电源噪声的影响。电流密度和电迁移分析对芯片或封装层上的电源金属和信号互连都是热敏感的。
Ansys RedHawk-SC的诊断功能通过有矢量和无矢量活动识别动态电源噪声的来源，提供全面的覆盖，并消除电压逃逸和潜在的频率损失。Ansys Path FX仅通过一个定时库文件，就可以在所有电压下对SPICE精度的关键路径进行感知变化的静态定时分析。
Ansys RedHawk-SC电热为堆叠的多模封装提供多物理场分析，用于功率完整性、热分析和机械应力/翘曲-从早期原型设计到最终签字。这种高容量的多物理场分析是在整个2.5D/3D系统的完整背景下进行的，以获得最大的精度并确保系统的可靠性。联合仿真分析集成到系统级工具，包括Ansys Icepak和Ansys SIwave。
通过强大的图形界面和自定义查询交互式地识别电源热点并调试其根本原因。基于经过生产验证的物理感知功耗分析，使用高影响的块级和实例级RTL技术降低时钟、内存和逻辑功耗。快速分析实际工作负载的功率并限定覆盖范围。
Ansys RaptorH具有建模电网，全定制块，螺旋电感器和时钟树的能力。其高速分布式处理提供了精确的、经过硅验证的s参数和RLCk模型。RaptorH使它易于使用或一般用途基于发动机或硅优化RaptorX发动机。
Ansys SeaScape基础设施提供了每核可扩展性，灵活的设计数据访问，瞬时设计生成，mapreduce支持的分析，以及许多其他革命性的功能。利用大数据技术，在数千个核心上拥有无与伦比的可扩展性，Ansys RedHawk-SC帮助您在几个小时内在商品硬件上签署数十亿+实例设计。不需要专用的机器。
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